导读：近日，光通信芯片设计公司芯科技宣布完成两轮超亿元融资。其中，Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。 据了解，本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、...
近日，光通信芯片设计公司芯科技宣布完成两轮超亿元融资。其中，Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。
据了解，本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传，保证研发、生产、市场三驾马车齐驱并进。
芯科技（广州）有限公司成立于2020年，公司专注于高速光电芯片研发，立志于为客户提供行业领先的接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域。公司核心团队拥有成熟的高速芯片设计经验并在行业内积累了大量先进工艺的量产经验、具备优秀的工程落地和交付能力，以及面向未来市场的技术储备和演进能力。
芯科技于2022年完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借领先的TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。
公司重点瞄准国产高速芯片替代及领先的定制芯片解决方案市场，产品线覆盖电信、数通、无线、接入等应用，并重点解决波分（相干）光模块以及高速数据中心光模块核心芯片被进口物料卡脖子的问题。单波 100G TIA可同时匹配PD/APD使用，模块级OMA灵敏度分别可达-12.5dBm以及-15.5dBm，已经达到业内顶尖水平。同时最新版400G TIA功耗仅0.6W，800G TIA近一步将功耗缩小至1.1W，为数据中心客户提供降低功耗的极致解决方案。
