集微网报道 在新的CEO帕特基辛格走马上任后，英特尔这艘巨轮也展现出了作为多年半导体行业龙头企业的底蕴和实力，在消费者市尝企业级市尝IDM2.0等领域全方面出击，持续提升向未来航行的动能。
9月28日凌晨，在一年一度的英特尔技术创新峰会上，基辛格重申技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，将看到一切都将继续向数字化发展。
“摩尔定律在未来十年仍将延续，系统级代工将开创晶圆制造的新时代。英特尔对开放生态系统的坚定信念在未来的技术上进行开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案。”基辛格说。
会上，英特尔还宣布推出第13代英特尔酷处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台，以及更多的GPU新品。
摩尔定律将在十年内持续有效
对于半导体业界的黄金法则摩尔定律，尽管遭受了全面的质疑，但有了新技术的加持，基辛格断言摩尔定律是否继续有效。
对此，基辛格说，结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技术，英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。英特尔制定了4年内交付5个制程节点的大胆计划。Intel 18A制程 PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用（PDK也就是工艺设计工具包），测试芯片正在设计中，将于年底流片。
“摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。”基辛格总结说。
顺应万物数字化趋势，基辛格进一步认为，基础技术不只是计算和连接，也在进一步“看到”一切，甚至还有我们“看不到”的，比如识别目标、辨别位置，甚至机器也有了听觉、味觉和嗅觉。
因此，基辛格总结说，“超级技术力量”（superpowers）作为基础性技术有五个：1）计算；2）连接；3）基础设施；4）人工智能；5）传感和感知。随着这五大基础的超级技术力量变得越来越普及，它们相互结合、互相加强，释放出全新的可能性。
IDM2.0持续精进 走向系统级代工
自英特尔提出了一个雄心勃勃的IDM2.0计划以来，英特尔的动作不断：与联发科宣布代工合作，开放x86架构授权给那些想要制造定制芯片的客户，加入RISC-V生态圈扩展RISC-V的各种生态系统，使得x86、ARM和RISC-V的协同工作成为可能，为代工业务注入新的活力。
此外，英特尔还耗费54亿美元巨资收购了具有战略意义的高塔，招揽到诸多有多年代工经验的关键人才，并投资数百亿美元大举兴建晶圆厂，加之以往积累的优势，代工市场已进入三足鼎立阶段。
基辛格对此也同样信心满满，他高调宣称，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。
特别值得一提的是，英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（System Foundry）的时代，这是一个巨大的范式转变。基辛格强调，英特尔重心将从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分：晶圆制造、封装、软件、开放的芯粒（Chiplet）生态系统。
在备受关注的Chiplet层面，英特尔也积极布局UCIe。峰会上，三星和台积电的高管表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒，能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟，“我们正在让它成为现实”，基辛格表示。
开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天，英特尔宣布了获得资金的第一批企业，它们在半导体行业的不同领域进行着创新。
更值得关注的是，英特尔还展示了正在开发的一项创新：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。基辛格指出，为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固、高良率、玻璃材质的解决方案，可将光信号的连接和断开做得像电信号一样流畅。它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。
从产品到平台全面出新
作为CPU领域的王者，英特尔一直奉行自我超越的哲学。
此次峰会英特尔宣布推出以旗舰产品酷睿i9- 13900K为代表的第13代英特尔酷睿台式机处理器，基辛格表示，与上一代处理器相比，实现了15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升，主频达5.8GHz，后续将达6GHz，可助力用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。
而作为XPU架构的引领者以及独立GPU的新贵，英特尔在此次峰会上展示了全新的产品：包括8月发布的英特尔数据中心GPU Flex系列，可为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器，据悉现已出货给阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。
此外，面向游戏玩家的锐炫GPU A770将于10月12日以329美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场，提供出色的内容创作和1440p游戏性能。
还值得一提的是，第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特尔按需激活模式，客户可以在原始SKU的基本配置之外，开启额外的加速器组合，在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。
为了更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型，英特尔推出了全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台（此前代号为“Sonoma Creek”），可助力行业从业者从数据科学家到各领域的专家快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能，开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案，以推动创新和自动化发展，并提高生产力。
为了实现多种设备的协同，英特尔还展示了多设备协同技术（Intel Unison）这一全新的软件解决方案，可在手机（Android和iOS）和电脑之间提供了无缝的连接，包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。据介绍，今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。（校对/张轶群）
