导读：集微网消息（文/余昕）近日，芯海科技在接受机构调研时表示，公司基于Arm星辰处理器内核的通用高性能MCU研发进展顺利，预计将于2022年底上市。 据了解，芯海科技MCU主要分为通用MCU（包括32位、8位MCU）、PD快充MCU、计算机及周边应用MCU、车规级MCU等。2021...
集微网消息（文/余昕）近日，芯海科技在接受机构调研时表示，公司基于Arm星辰处理器内核的通用高性能MCU研发进展顺利，预计将于2022年底上市。
据了解，芯海科技MCU主要分为通用MCU（包括32位、8位MCU）、PD快充MCU、计算机及周边应用MCU、车规级MCU等。2021年，公司高性能32位MCU在高端消费电子、工业控制、锂电管理、电源快充、通信及计算机等领域持续突破拓展行业标杆客户。
BMS芯片方面，芯海科技指出，公司近两年在BMS芯片赛道上进展迅速。去年，芯海科技推出了单节BMS产品，而今年多节BMS产品也正循序渐进。
芯海科技进一步介绍道，公司应用于笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等2-5节BMS产品开发顺利，预计将于2022下半年上市。应用于动力电池的5-16节的BMS产品预计年内启动开发工作，预计2023年上市。
（校对/黄仁贵）
