导读：IT之家 8 月 27 日消息，去年，高通公司推出了骁龙 8 Gen 1 和骁龙 7 Gen 1 芯片组，这些都是该公司基于尖端的 4 纳米工艺的最新产品，分别用于旗舰和中端智能手机。 现在看来，高通公司似乎正在开发一款新的基于 4 纳米的低端芯片组，将接替骁龙 600 系列芯...
IT之家 8 月 27 日消息，去年，高通公司推出了骁龙 8 Gen 1 和骁龙 7 Gen 1 芯片组，这些都是该公司基于尖端的 4 纳米工艺的最新产品，分别用于旗舰和中端智能手机。
现在看来，高通公司似乎正在开发一款新的基于 4 纳米的低端芯片组，将接替骁龙 600 系列芯片组。可靠消息人士 Evan Blass（@evleaks ）今天分享了即将推出的骁龙 6 Gen 1 移动平台的参数详情页，其完整规格和功能曝光，该平台可能将接替骁龙 695 芯片组。
根据泄漏的信息，骁龙 6 Gen 1 将基于 4 纳米工艺制造，型号为 SM6450，采用高通 Kyro CPU，频率最高可达 2.2GHz。支持 USB 3.1 和高达 12GB 的 LPDDR5 内存，频率高达 2750MHz。
在网络方面，该芯片组将采用骁龙 X62 5G 基带，提供 5G 毫米波和 6GHz 以下频段支持。
这款芯片支持高达 FHD + 分辨率的 120Hz 刷新率显示屏，WiFi 方面将支持高通 FastConnect 6700 WiFi 6E，并且还将支持蓝牙 5.2。
在摄像头方面，该芯片支持 1300 万像素的三摄像头组合、2500 万 + 1600 万像素的双摄像组合，以及 4800 万像素的单摄像头，还将支持 30FPS 的 4K HDR 视频拍摄和 270p 分辨率、240FPS 的慢动作视频拍摄。
IT之家了解到，目前还不清楚该芯片组的具体发布时间，预计将在未来几个月与即将推出的骁龙 8 Gen 2 芯片组一起亮相。
