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近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(下称“佰维存储”)披露了A股上市招股书，拟于上交所科创板上市。此次IPO，公司拟发行4303.29万股，计划募资8亿元，主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目，以及补充流动资金。
公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球科技巨头供应链体系的存储器企业。作为国内半导体厂商，少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，此次若成功上市，公司将进一步加强研发投入，吸收更多的优秀的专业人才加入公司，打造出更多让客户满意的产品，让中国存储品牌得以走向世界。
核心技术构建竞争壁垒 核心客户遍及行业龙头
公开资料显示，佰维存储是国内少数具备ePOP量产能力的存储厂商，在消费级PC存储市场，其自有Biwin品牌产品在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已进入联想、宏、同方、浪潮、富士康等国内外知名PC厂商供应链。
在存储晶圆领域，与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达10余年的密切合作关系，与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成LTA/MOU战略合作。
在国产非x86PC存储市场，佰维是存储器主力供应商，市场占有率居前;在先进封测领域，子公司惠州佰维专精于NAND与DRAM存储芯片封测，是国内少数可以量产16层叠存储芯片的厂商。
招股书披露，佰维存储已形成完备的半导体存储器产品开发优势，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，使其产品体系始终满足市场和客户需求。
据悉，佰维在存储介质特性研究、存储固件算法技术、存储芯片测试、封装设计仿真技术与先进封装工艺、技术平台建设五大方面已形成企业“护城河”，产品性能和品质获得了广泛认可。
面对激烈的市场竞争以及日新月异的应用需求，佰维存储深知技术创新以及产品研发才是构建企业“护城河”的关键。截至2021年9月30日，共取得境内外专利147项，其中18项发明专利、84项实用新型专利、45项外观设计专利，范围涵盖研发及生产过程中的各个关键环节。
公司先后获得“国家专精特新小巨人企业”、电子元器件行业“优秀国产品牌”、“深圳市知名品牌”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“2018年广东省集成电路重点项目”、“十大最佳国产芯片厂商”、“海关AEO高级认证企业”等荣誉和认定。
业绩高速增长 盈利大幅改善
招股书显示，2019年-2021年，佰维存储实现营收分别为11.74亿元、16.42亿元、26.09亿元，同比分别增长39.86%、58.89%;同期归母净利润分别为1866.13万元、2738.41万元、1.17亿元，同比分别增长46.74%、327.32%，公司业绩整体保持高速增长态势，且远超行业增幅。同时，公司资产质量也在持续改善。报告期内，公司总资产分别为12.16亿元、17.66亿元、28.1亿元;净资产分别为6.82亿元、10.97亿元、18.19亿元，均呈现稳步上升趋势。
在资产上升的同时，公司资产负债率却持续下降，招股书显示，公司资产负债率已从2018年的43.88%，下降至2021年9月末的10.52%，随着业绩表现优异，其资产质量也得到大幅改善。
不仅如此，公司盈利水平也明显上升，报告期内，公司净资产收益率分别为5.94%、3.15%、8.58%;公司综合毛利率分别为 6.62%、15.62%、18.02%，整体呈现稳步提升态势。
由此可见，近年来，佰维存储主营业务总体呈现高速增长，且经营质量和盈利水平得到明显改善和提升，未来公司主业或将持续保持高成长性。
产业空间巨大 市场覆盖全球
众所周知，集成电路产业是我国国民经济和社会发展的基础性产业。半导体存储器作为集成电路产业的重要组成部分，对电子信息产业发展及国家信息安全意义重大。近年来，国家出台了多项支持政策，并成立了国家集成电路产业投资基金，为国内半导体存储器行业发展提供支持。
而存储芯片是集成电路最大的细分市场，根据美国半导体行业协会2022年2月14日发布的报告，2021年全球半导体市场规模达到5559亿美元，同比大增26.2%，创历史新高。
中国仍然是全球最大的半导体应用市场，2021年销售总额达到1925亿美元，同比增长27.1%;从半导体类别来看，存储芯片是销售总额最高的品类之一，规模达到1538亿美元，同比增长30.9%。
此外，“宅经济”发展以及5G基站、5G智能手机普及均刺激了数据需求，存储市场规模还将进一步扩大，这一前景广阔的市场自然吸引了众多厂商入局。
当前，佰维存储就聚焦于存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括NAND Flash存储技术、DRAM存储技术、先进封测技术等领域。
公司在存储介质特性研究、存储固件算法技术、存储芯片测试、封装设计仿真技术与先进封装工艺等核心技术领域持续创新，拥有深厚的技术积累，构造了智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组等核心产品线的关键竞争力。
存储芯片先进封装技术是存储晶圆应用技术中的重要环节，佰维存储自建封测厂，以满足自身NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求，并利用富余产能对外承接存储器与SiP封测业务。
经过多年行业探索，佰维存储与主要存储晶圆厂商、主控芯片厂商及SoC芯片厂商均建立了长期稳定的合作关系，其产品在国产厂商中市场份额位居前列。
目前，佰维秉持立足中国、面向全球的发展战略，在北美、拉美、印度、欧洲等地发展并打造了强有力的本地化服务和市场营销团队，已开拓全球客户200余家，覆盖全球39个国家和地区。
作为聚焦存储器领域的高新技术企业，佰维存储还积极参与产业生态建设和行业标准制定，通过与产业链企业交流协作，共同促进全球存储市场的繁荣。未来，公司将通过加大存储器核心领域研发投入、持续构建全球品牌影响力，不断提升制造工艺水平，致力于成为国际一流的半导体厂商而努力奋斗。
