集微网消息，2022年7月15日-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。全球半导体意见领袖、企业高管、行业大咖机构投资人等将汇聚一堂，共同交流碰撞思维火花，以及问道产业破局之路。
作为业界顶级的半导体赛事，每年的“芯力量”项目评选大赛都汇聚了诸多热门且前景广阔的项目。本届峰会特设“芯力量”展区，为明星项目提供了展现自己特色与优势的舞台，包括码灵半导体、众硅、墨芯、品微智能、瑶芯微、果纳半导体、艾创微、至晟微、印芯半导体、元感微、芯干线、海谱纳米光学、妙存科技、华兴资本、化合积电、元禾璞华等。
首秀即成爆款，“芯力量”展区人头涌动，场面火爆。众多嘉宾驻足，与企业方交流公司产品创新成果与最新技术，共话产业发展芯机遇。
“芯力量”项目评选大赛旨在“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”，在半导体领域为企业、投资机构搭建高效精准专业的平台，已成为业内极具影响力和号召力的专业对接平台。作为业界顶级的半导体赛事，每年的“芯力量”大赛都汇聚了诸多热门且前景广阔的项目，高质量、高规格成为大赛的重要标签。
自2019年起，芯力量项目评选已连续举办四届，超200个项目参与，今年芯力量项目评选初赛路演从3月至6月共举行了12场初赛路演，报名参加芯力量活动的项目超过120个，参与线上路演的项目超过40个，火爆程度可见一斑。
本次峰会特设“芯力量”展区，为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供了一个成果展示的舞台。
今年进入“芯力量”项目评选决赛的企业涉及MEMS芯片、图像传感器、AI芯片、5G芯片、模拟芯片、晶圆传输模块等领域。
在此次“芯力量”展区中，成功进入“芯力量”项目评选决赛的企业带来了先进的产品成果。
品微智能携公司的系统E-NPI、制造执行系统MES、统计过程分析SPC、设备自动化控制EAP等多款产品及解决方案亮相；妙存科技展示了自主研发的第2代工规级eMMC控制器芯片ATM002以及eMMC模组；果纳半导体展示了其晶圆传输设备前端模块EFEM、晶圆分选机SORTER；艾创微重点展示了该公司的几大宇航级产品；化合积电展出金刚石和氮化铝等相关产品……
透过芯力量大赛，爱集微“搭建资本与企业桥梁”的作用愈发凸显，参赛企业得以接触了不少投资机构洽谈投资，成功进入决赛的企业更是超半数赛后陆续成功融资。未来，爱集微也将充分发挥“芯力量”平台效能，为企业和投资机构对接资源，继续为半导体企业融资需求保驾护航。
