7月9日，由中国集成电路创新联盟（以下简称“大联盟”）主办的“2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”以现场加网络视频连线全国的方式举行。来自集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的数百位代表参会，安集科技董事长王淑敏博士、副总经理荆建芬女士受邀出席。
【王淑敏博士荣获产业创新突出贡献奖】
【安集科技荣获成果产业化奖】
安集科技获得“IC创新奖-成果产业化奖”
中国集成电路创新联盟，是由集成电路全产业链龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起成立的非营利性创新组织。
会上举行了“集成电路产业技术创新奖”（以下简称“IC创新奖”）颁奖典礼。安集科技“铜和铜阻挡层抛光液在130nm-14nm逻辑制程的产业化”获得“IC创新奖-成果产业化奖”。
自2018年，该联盟设立“IC创新奖”，此后每年评审一次。“IC创新奖”奖项门槛高、标准严、含金量足，获此殊荣是基于对安集科技创新研发、推动产业化发展成果的高度认可。
安集科技以“创新驱动未来”作为公司核心理念。
自成立之初，就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，并持续专注投入。
早在2020年，工信部就授予安集科技国家第二批专精特新“小巨人”企业名单。旨在表彰安集科技在创新研发上的持续投入成果，成功实现了“专业化、精细化、特色化发展，创新能力强”。
成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和半导体领域部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
此次“IC创新奖”的获奖，彰显了行业安集科技持续创造的产业支持作用和经济价值的高度认可。
安集科技拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。
安集科技打破国外技术垄断，先后完成铜及铜阻挡层、钨、稀土氧化铈、硅抛光液及Cu PERR等产品的开发及国产供应；与长存合作进行原始创新，为Xtacking开发出全球唯一抛光液产品技术，为储存芯片国产化做出贡献。
未来，安集科技将和中国集成电路产业同心同行，以加快我国集成电路技术创新，助力我国集成电路产业技术创新能力达到国际领先水平。
