近日，深圳市腾云芯片技术有限公司（以下简称“腾云芯片”）宣布研发完成TW13301-X系列车规级模数混合高集成SoC芯片。此前，腾云芯片已分别在消费领域和工控领域研发完成多款集成芯片。
本次腾云芯片对外宣布的车规级SoC芯片可实现汽车LIN 微步进电机驱动控制，芯片内部集成了多种模块，包括MCU、电机驱动、3V-24V宽电源稳压器LDO、LIN通信接口，可用于电动车窗天窗、电动车门、HVAC翼板、主动进气格栅、LED前照灯远近光调节、电动座椅等场景。该系列模数混合高集成SoC芯片采用了台积电的BCD高压制程工艺，计划2022年Q3交付给汽车电子Tier 1/Tier2厂商进行测试验证。
随着汽车电子电气架构从传统的分布式向集中式扩展，主控芯片需要负责更多的功能，算力和性能需要提升，在此背景下，汽车芯片从通用型、分散化的单一功能芯片（MCU）向定制化、集成化的多功能SoC（System on Chip）芯片发展。
纵观车规级芯片设计的趋势，恩智浦、迈来芯、安森美等国际芯片大厂早在10年前已经开始研发车规级模数混合集成SoC芯片，将数字控制、驱动、感知、电源管理、通信接口等模块集成在单颗芯片中，芯片功能强大且很难被分离式组合芯片替代，在各自的细分市场具有较高市占比，形成了自身技术优势与壁垒。
公司创始人林政宽告诉36氪，虽然国内许多芯片创业公司选择Pin to Pin模式入局，希望以较快速度在市场占得一席之地，但腾云芯片坚持走集成芯片的发展道路。采用集成式发展方案，一是可以减少总体芯片用量，降低成本，优化客户采购供应链；二是简化系统外围电路，提高产品良率和可靠性；三是有助于帮助客户保密设计方案。
在工艺制程上，腾云芯片选择BCD晶圆制程，能将不同电压的产品融合在一起，大幅降低功率损耗，提高系统性能，节省封装费用，且有更好的可靠性。
腾云芯片公司集成的部分IP模块
林政宽表示，模数混合SoC集成芯片涉及的技术具有较高壁垒，要求芯片研发团队在芯片系统集成、芯片架构设计、芯片模块设计、IP积累、先进晶圆制程等方面都具有深厚的技术积累和经验，目前国内只有极少数团队掌握此项技术。
据了解，腾云芯片成立于2019年5月，致力发展高集成度SoC芯片，核心研发骨干团队成员出自台湾知名芯片公司。创始人林政宽在SoC芯片设计领域耕耘近20年，曾先后在恩智浦、、Microchip、Atmel（被Microchip收购）、MITSUMI、台积电等企业工作，拥有15年车规芯片设计经验，曾带领百余人的模拟、数字芯片团队。公司目前研发人员占比超过80%，团队积累了百余项模拟类芯片、数字类芯片IP模块，曾经成功研发并量产超过30款款工业、汽车芯片，使得团队具备研发周期短、流片成功高的优势。
腾云芯片天使轮投资方合创资本副总裁刘华瑞博士表示，腾云芯片依托自身丰富的车规芯片经验，快速推出解决客户痛点的车规集成芯片，在当前车规、工控等高技术门槛领域芯片仍缺的大环境下，能够为下游提供优质的、性价比高的选择。
在发展路线上，腾云芯片积极布局新能源车和自动驾驶两大领域，公司计划先从车身控制入手，再一步步向高端产品拓展。林政宽认为，每辆车需要用超过几百颗以上控制芯片，具有较大市场空间，车规MCU虽然较自动驾驶芯片难度低，但仍属于车规级别产品，具有一定竞争壁垒。客户习惯于国际大厂的集成式芯片，而腾云芯片的集成方案也具有市场吸引力。
腾云芯片还研发了氮化镓PD快充SoC芯片和电动车充电桩芯片，目前氮化镓PD快充SoC芯片已完成流片，处于内部测试阶段。这款芯片采用了碳化硅功率器件。腾云芯片将硅基芯片和碳化硅功率MOS结合在一起，利用碳化硅在同样面积下，导通性更好、功率更高、功耗更低、热量小的特点，帮助降低整体芯片的热量。
未来，腾云芯片会根据市场客户需求与行业痛点，建立与主机厂和Tier 1厂商的深度合作关系，共同研发包括车身控制域模块芯片、汽车热管理芯片、车规级电机驱动芯片、汽车电池管理系统BMS芯片、车身电子稳定系统ESP芯片以及汽车雷达芯片，为汽车芯片国产化进程贡献力量。
