导读：集微网消息，6月13日，无锡经开区与深圳半导体行业协会合作共同建设的无锡深港协同创新中心正式启幕开园。 图源：无锡经开发布 开园当天，太湖湾信息技术产业园、深圳市半导体行业协会与联和存储科技（江苏）有限公司等8家企业签订创新中心入驻协议。同时，...
集微网消息，6月13日，无锡经开区与深圳半导体行业协会合作共同建设的“无锡深港协同创新中心”正式启幕开园。
图源：无锡经开发布
开园当天，太湖湾信息技术产业园、深圳市半导体行业协会与联和存储科技（江苏）有限公司等8家企业签订创新中心入驻协议。同时，无锡经开区与深圳国虹投资合作成立的中韩半导体存储产业基金签约。
无锡经开区官方消息显示，位于深圳南山区桑达科技大厦的无锡深港协同创新中心于去年10月13日落户揭牌，总面积2300平方米，创新中心将依托深圳在集成电路设计、终端应用、创新源头等独特优势，有效链接、引进、整合深港集成电路项目、人才、市场等创新资源，对集成电路、人工智能和大数据等产业项目进行研发，项目孵化成功后将在我区落地实现产业化，实现两地供需资源的均衡配置和应用价值最大化。（校对/小北）
