后摩智能芯片开发板
5月23日，基于存算一体技术的大算力AI芯片初创企业后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。
基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存取存储器）作为存算一体介质，通过存储单元和计算单元的深度融合，实现高性能和低功耗，样片算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。
这是业内首款基于严格存内计算架构，AI算力达到数十TOPS或更高，可支持大规模视觉计算模型的AI芯片。与传统架构下的大算力芯片相比，该款芯片在算力、能效比等方面都具有显著优势。
后摩智能首款芯片点亮现场
该款芯片采用22nm成熟工艺制程，在提升能效比的同时有效把控制造成本。在灵活性方面，该款芯片支持市面上的主流算法，也支持不同客户定制的算子，更适配于算法高速迭代。
在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，除了对算力需求高外，对芯片的功耗和散热也有很高要求。目前常规架构芯片设计中，内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输，无法满足高级别智能驾驶的计算需求。其次，数据来回传输又会产生巨大功耗。 后摩智能基于该款芯片，首次在存内计算架构上跑通了智能驾驶场景下多场景、多任务算法模型，为高级别智能驾驶提供新的技术路径。
基于自研存算一体大算力AI芯片跑通智能驾驶算法模型
后摩智能创立于2020年底，已完成3轮融资，其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。后摩智能从底层架构创新进行大算力AI芯片设计，研发人员需要根据传统存储器件重新设计电路、单元阵列、工具链等，同时必须突破各种物理和结构上的技术难题。此次芯片点亮成功标志着后摩智能在大算力存算一体技术的工程化落地取得关键性突破。
