导读：全球新一轮通胀压力开始反映在芯片价格中。日前全球晶圆代工龙头厂商台积电通知客户，进行 2021 年以来的第二次调涨价格，理由是通货膨胀、成本上涨，先进制程和成熟制程全面涨价，涨幅为 一位数百分比，平均涨价幅度约 6%。 综合客户说法，涨价时间从 2023...
全球新一轮通胀压力开始反映在芯片价格中。日前全球晶圆代工龙头厂商台积电通知客户，进行 2021 年以来的第二次调涨价格，理由是通货膨胀、成本上涨，先进制程和成熟制程全面涨价，涨幅为 “一位数百分比”，平均涨价幅度约 6%。
综合客户说法，涨价时间从 2023 年 1 月起，从先进制程到成熟工艺节点涵盖处理器、电源管理IC、传感器、MCU、网通芯片等产品，依据不同的工艺节点条长 5%～8%。
台积电上一次涨价发生在去年 8月，距离此次预警不足一年。 2021 年 8 月，台积电全面调涨晶圆代工报价，以 16/12nm 为分界线，16/12nm 以上（含 12nm）的成熟制程报价调涨 15～20%，先进制程报价上调 7％～8%，并于 2022 年第一季度生效。
对于台积电本次提价的的原因，综合消息人士观点指出，台积电是考量通胀担忧迫在眉睫，加上俄乌战争、中国封控等因素导致成本上升，以及自己为缓解全球芯片短缺而采取的大规模扩张计划。台积电提前向客户发出警告，是为了给客户预留时间进行缓冲，为价格调整做好准备。
值得一提的是，台积电此次调涨价格的原因具有普遍性，后市需观察其他芯片制造厂商是否有跟进动作。本轮通胀最早出现在 2021 年下半年，原因是供给冲击，价格上涨主要发生在上游领域。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格在 2021 年 12 月指出，在半导体行业，每家企业都面临着快速通货膨胀和制造成本上升的课题。
