全球第一台半导体IC全方位激光清模机器人。
文｜捷螺系统
捷螺系统以先进技术推出新一代AMR复合移动机器人半导体激光清模机器人，并且已经在全球最大的封装测试工厂落地应用。
捷螺系统与全球技术领先的激光供应商合作研发激光清模机器人。此前，捷螺系统创始人曾管理过国际著名的全自动IC塑封设备公司。因此，对自动塑封，模具的设计、制造、维护及清理都非常熟悉。
捷螺半导体激光清模机器人以全自动作业方式，替代半导体工厂人工清模作业，为推动实现半导体无人工厂，又迈进了一大步。
半导体IC封装过程需要塑料封装（简称塑封），材料97%以上采用EMC（Epoxy Molding Compound），塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
其功能主要为：保护芯片不受外界环境的影响；抵抗外部湿气、溶剂，以及冲击；使得芯片和外界环境电绝缘；良好的安装性能；抵抗安装时的热冲击和机械振动；热扩散等等。
塑料封装采用半自动或全自动塑封设备，通常设备里面有2~4套模具，模具通过加热把EMC挤进去IC框架的空隙把各个IC封起来。每一次做完一个过程，就需要做清模动作，把残留的塑料清楚干净。
在一般半导体器件所采用的转移成型封装过程中，清模是一项看似无关紧要，实际上却是非常重要的工序。
一方面，在连续成型作业中，来自于塑封料以及脱模剂的一部分成分在高温（170℃～180℃）的作用下发生氧化，并且附着在模具表面，形成难以去除的污垢。如果没有及时清除，不但会造成封装时离型困难和封装体外观缺陷，而且会对模腔表面造成损坏。
另一方面，每天例行清模过程所耗的少则1～2h，多则3h的时间，对于目前国内大部分封装测试厂而言，相对于订单数量显得捉襟见肘的产能来讲，绝对是一个异常漫长的过程。
当前传统的半导体塑封模具方法：
（1）以清模胶条进行2~5次清模处理；
（2）以清模料饼进行5~8次清模处理；
（3）使用润模料进行润模处理。
该清模材料在半导体塑封模具上经加热固化，完成对模具的清洁作用。
但是，目前现有在生产橡胶基清模材料时，会使用大量的有一定毒性的小分子化合物有机胺醇(例如乙醇胺)，并在使用橡胶基清模材料时，有机胺醇(例如乙醇胺)易挥发，导致在生产和使用该类清模材料时严重污染环境，对操作工人身体影响甚至危害。
激光模具清洁的工作原理：
激光清洁也称为激光消融，每秒使用数千个激光脉冲来吸收污染物，并将其从产品基底中去除，而不会损坏模具。
激光系统使用得当时没有额外的浪费，几乎没有风险，是清洁模具的理想解决方案。此外，激光清洁不会降解产品使其成为清洁金属和非金属的具有成本效益的解决方案。
激光清洁模具有几个好处。最常见的包括：
在不损坏模具，机器或设备的情况下清除污染物
易于设置和操作
适用于所有金属模具类型
具有成本效益，运营成本非常低
环保
对人体没有损害
关于捷螺系统
捷螺系统专注半导体移动机器人应用，提供智能搬运AMR机器人，包括配套的电子货架、晶圆Stocker智能仓储系统，以及半导体设备自动化改造服务。并且自主开发派车系统、实时派货系统等软件，为半导体工厂智能搬运提供完整解决方案。
