导读：集微网消息，4月15日，有投资者在互动平台上询问，请问2022年一季度业绩是否预增？目前生产订单是否充足？产能是否饱和？ 长电科技回复称，目前公司生产订单稳定，当前国内消费类产品市场以及通讯产品如手机市场呈现一定下滑倾向，部分芯片客户库存水准偏高...
集微网消息，4月15日，有投资者在互动平台上询问，请问2022年一季度业绩是否预增？目前生产订单是否充足？产能是否饱和？
长电科技回复称，目前公司生产订单稳定，当前国内消费类产品市场以及通讯产品如手机市场呈现一定下滑倾向，部分芯片客户库存水准偏高，同时再叠加疫情封控等多重因素的影响对公司国内工厂的业务增长带来一定压力。公司将充分发挥国内国际双循环布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。
关于先进封装技术方面，长电科技指出，面向Chiplet异构集成应用，公司于去年宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。 该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前已完成超高密度布线，进入客户样品流程，预计今年下半年量产。重点应用领域为：高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域；目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。
2021年，长电科技实现营业收入为305.02亿元，同比增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润为29.58亿元，同比增长126.83%。（校对/Arden）
