“缺芯潮”倒逼企业自研芯片，推高半导体产业投融资情绪。据统计数据显示，2022年前三个月，市场融资事件已达共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额已超350亿元。除了传统芯片厂商的业务扩张外，包括手机、电脑、家电、互联网在内的科技巨头入场也拉高了中国半导体产业的投资热潮。
“缺芯潮”
无缓解迹象
自2020年下半年后，全球各行业陆续出现了芯片荒的现象。汽车停产、小家电缺芯、显卡涨价、手机缺货相继发生，其中汽车行业芯片短缺问题较为严重。
到目前为止，“缺芯潮”毫无缓解迹象，全球芯片供应短缺依旧，3月份芯片交付的等待时间持续增加，再度创下新高。
市场分析机构Susquehanna Financial Group的研究显示，3月份全球芯片的交货时间比2月增加了2天，达到26.6周。此外，4月7日，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。芯片行业最重要的供应商之一的荷兰阿斯麦公司（ASML）也警告称，芯片制造商面临的短缺可能还要持续两年。
科技巨头
涌入芯片赛道
芯片行业正加速对新产品的投资，以应对全球芯片短缺和需求激增。根据企查查数据显示，2011年至今，我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3971起，披露融资总金额超万亿元，仅2021年，投融资事件就达到了492起。而在今年一季度，融资数量更是同比大幅增长，接近同期五倍的水平。
一方面，传统芯片厂商纷纷扩产。2021年全球差不多所有的半导体企业，为了应对“缺芯”危机，都在扩产，其中以晶圆代工企业表现更为突出。比如像三星、联电、英特尔、格芯、中芯国际、华虹、台积电等等厂商，都在2021年宣布了扩产计划。
另一方面，科技巨头纷纷下场加入“造芯”大军，资金加速涌入是带动融资额上升的重要原因之一。手机行业方面，国产四大头部手机厂商已全部集结芯片赛道，2021年12月14日，OPPO发布了其首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，而在此前，华为海思的麒麟、vivo的V1影像芯片以及小米的澎湃P1都被视为手机厂商迈入芯片赛道的重要成果。此外，笔记本、电视等终端产品中，布局芯片赛道也逐渐成为新的趋势。联想从去年年初到今年年初密集投资了多家半导体公司，包括芯片制造企业深圳忆芯信息技术有限公司、东莞记忆存储科技有限公司、寒武纪行歌。家电厂商中如美的、TCL以及格力也在通过不同的路径投资芯片产品。
我国芯片产业
亟需加大投资
在芯片这条产业链条上，从上游的设计来看，全球顶尖的企业大都来自美国，根据IC Insights的数据，美国设计产业约占全球的68%。在中游的加工制造领域，我国处于领先水平，根据SIA的数据，我国整体的制造产能大约占全球的36%。其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗等工艺。下游的切割封装和测试环节，对劳动力需求大而对技术要求较低，东亚国家的优势相对明显。
在机构看来，加大对芯片技术的投资有望帮助科技企业在未来“对冲”缺芯潮下带来的不确定性。
