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集微网报道，3月，日本福岛东北部海岸突发7.3级强震迅速将日本半导体产业推上了“热搜”。回顾日本半导体产业的发展历程，可以发现尽管其手握半导体材料、设备两大利器，但似乎近35年来一直在走下坡路。“大约35年前，日本芯片厂商的全球市场份额超过了50%，但现在日本芯片厂商的全球市场份额只有10%。”一位业内人士曾对集微网如此表示。
手握材料、设备两张“王牌”
事实也的确如此，美国IC Insights的报告显示，1990年日本企业所占的全球份额达到49％，但到2017年仅剩下7％。到了2018年，在美国咨询公司Gartner每年发布的世界前10大半导体企业中，竟已不见日本企业的身影。
由此可见，日本半导体产业发展已经放缓甚至衰退，不过好在仍手握半导体材料、设备两张“王牌”，上述业内人士指出，日本设备制造商和材料供应商仍然非常强大。
国内某半导体材料厂商销售经理李明（化名）也对集微网表示，“日本在很多材料方面都代表了国际最先进的水准，包括制造芯片所需要的硅晶圆、光刻胶等。另外，国内IGBT企业所需的耐高温、耐高压的陶瓷基板也大多从日本进口陶瓷粉末，再回到国内压合成型，本土对于高端陶瓷粉末的研发则相对滞后。”
从数据上来看，目前日本仍为全球提供超过50%的重要半导体材料和40%以上的半导体制造设备。
在半导体材料领域，日本企业信越化学和SUMCO合计掌握全球硅晶圆市场约六成份额；东京应化、JSR、住友化学等日企把持全球九成半导体光刻胶市场份额；而日本凸版印刷(Toppan)是全球最大的光罩生产商，市场份额超过三成。
在半导体设备领域，相关资料显示，半导体领域必备的26种设备中，日本企业10种设备所占的市场份额超过50%，在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端半导体设备几乎垄断市场，在后端半导体设备，日本的划片机和成型器也是世界第一，此外日本还是三款重要后端检测设备的霸主。
美国半导体产业调查公司VLSI Research的报告显示，2020年全球TOP15半导体设备厂商中，7家日本公司上榜，占据了近一半的席位。以排名第四的东京电子（Tokyo Electron）为例，据日本调查公司GlobalNet统计，东京电子在涂布显影设备市场占据近九成全球份额。在面向EUV光刻设备方面，东京电子掌握100％的份额。
不可否认的是，日本在全球半导体材料、设备方面仍具备一定的竞争优势，在全球缺芯之际其重要性更是凸显，然而日本半导体产业发展又存在哪些短板？未来是否会补足？
未来发展仍成谜？
显而易见，日本半导体产业发展短板之一就是缺少先进的芯片制造，原因在于全球半导体产业逐渐从全生产链一体化（IDM）模式走向垂直分工，日本仍在坚持IDM，过度保守的姿态也在一定程度上阻碍了日本晶圆代工厂的发展。然而近三年以来，地缘政治争端升温、新冠疫情扰乱半导体供应链使得芯片制造的战略地位日益凸显，日本半导体产业发展的瓶颈也随之显现。
日本经济产业省（METI）曾在此前发布的文件中指出，到2030年，日本在全球芯片行业的市场份额可能降为零，透露出对于日本无法立足未来高科技产业的担忧。
日本政府也意识到了这一危机，为了重振日本半导体产业，先是请来了台积电来当地设晶圆厂，计划于2022年开始建设，并于2024年底开始投产，届时月产能将达55,000片12英寸晶圆；后是通过了《半导体援助法》，对符合条件的企业，将予以最高50%的设备投资金额补助，新法案还将筹措总额约52亿美元的基金用于支持芯片制造商。
另外，李明认为，日本除了缺少先进芯片制造外，还面临以下几个问题，一是人口红利消失，老龄化严重；二是产业创新乏力。“日本民众二战以后日本在经济、半导体各方面崛起后产生了巨大的优越感、以及日本企业在工作中重KPI轻过程的考核等因素都促使其创新能力下降。”李明解释说道。
其实除了以上短板外，日本半导体产业还存在着“偏重技术、轻视营销”的弊端，业内人士曾指出，随着竞争规则发生改变，市场已不再是仅凭着微弱的技术领先就能取胜，战略性与客户合作拓展用途、创造需求变得愈发的重要。
为了弥补不足，此前日本经济产业省“半导体和数字产业战略审查会议”主席东哲郎建议，需要建立以台积电为中心的技术基础，并把重心放在逻辑半导体（计算处理）上。先由政府带头扶持，再创造流量，吸引民间资金。他并认为，日本需要十年左右的时间才能达到现代芯片制造的第一线，这一目标将决定日本经济的许多方面的命运，从自动驾驶到医疗保剑在这个时间段内，他希望看到2纳米和3纳米的芯片在日本大规模生产。
结语：不可否认的是日本在半导体材料、设备领域仍遥遥领先，但在重重困难面前，日本重振半导体产业，恢复往日的辉煌仍是一个未知数。
（校对/木棉）
