耐能 (Kneron)携手汉芝电子(iMQ Technology)，共同开发了一款全新的轻量级3D AI人脸识别门禁系统。此方案采用3D人脸识别和Silicon-to-System技术加速了其边缘AI计算的应用。同时，该方案达到BCTC金融支付标准以及FIPS Level3的安全强度，从而把安全标准提升到了一个全新的层级。
3D AI人脸识别门禁系统采用耐能KL520 AI芯片，具备强运算、低功耗以及低成本等特点，结合耐能独家研发可重组式AI模型以及自研的NPU，从而可支援多种机器学习的框架与网络模型。此外，采用RGB +红外镜头可实现低成本，同时又具有高安全性和高精准度的人脸识别方案，更为重要的是此系统成本仅为传统识别系统的二分之一。面对日益严苛的人脸识别系统安全标准，此系统通过3D面具测试并通过BCTC支付等级的防伪认证，可有效防止因系统安全漏洞所产生的欺诈与身分盗用。
汉芝电子自有创新技术的安全加密晶片组-SQ7615与SQ7103，采用了root-of-trust与chain-of-trust技术的结合，达到了环环相扣的安全机制，从而进一步提升了系统安全层级。从系统运行开始，即马上同步了”安全启动”与”身分认证”，确保其在安全的环境中运行。通过加密保护， AI演算法可防止被非法侵入，从而落实了系统完整的保护性。
安全加密芯片可将钥匙、敏感数据、生物特征(如：脸部特征、指纹特征)，储存于具有高强度防篡改能力的信任区块内，同时确保敏感的数据不被揭露或被非法第三方窜改。无论是点到点的资料传输，或是边缘到云端的身份认证，安全加密晶片都能保障数据的传输安全，并防止各类非法攻击，将系统安全层级提高到全新层级。汉芝电子郑伯铭总经理表示：「与耐能的合作案，是汉芝安全加密创新技术推向人工智慧边缘运算产业，提升终端设备安全等级的重要里程碑。
