导读：据国外媒体报道，三星电子表示，它已开发出一款集成了人工智能（AI）处理能力的高带宽存储器（HBM），称为HBM-PIM。 三星电子内存产品规划高级副总裁Kwangil Park表示：我们开创性的HBM-PIM是业界首个可编程的PIM解决方案，专门针对各种人工智能驱动的工作负...
据国外媒体报道，三星电子表示，它已开发出一款集成了人工智能（AI）处理能力的高带宽存储器（HBM），称为HBM-PIM。
三星电子内存产品规划高级副总裁Kwangil Park表示：“我们开创性的HBM-PIM是业界首个可编程的PIM解决方案，专门针对各种人工智能驱动的工作负载，如HPC、训练和推理。我们计划在这一突破的基础上，进一步与人工智能解决方案提供商合作，开发更先进的PIM驱动的应用程序。”
据悉，三星的这款具有人工智能处理能力的高带宽存储器是为大规模数据中心和高性能计算机设计的，它实现了2倍性能提升，并且降低了70%功耗。
三星表示，其HBM-PIM目前正在人工智能加速器内进行测试，所有验证工作预计将在2021年上半年完成。
【来源：Techweb】【作者：小狐狸】
