导读：2 月 9 日，地平线宣布完成 C3 轮 3.5 亿美元融资，加上12月底和1月初分别完成的1.5 亿美元C1轮融资和 4 亿美元 C2 轮 融资，至此地平线C轮融资总额共计达9亿美元，超额完成了当初提出的7亿美元融资目标。 12月22日，地平线宣布启动总额预计超过 7 亿美金的...
2 月 9 日，地平线宣布完成 C3 轮 3.5 亿美元融资，加上12月底和1月初分别完成的1.5 亿美元C1轮融资和 4 亿美元 C2 轮 融资，至此地平线C轮融资总额共计达9亿美元，超额完成了当初提出的7亿美元融资目标。
12月22日，地平线宣布启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，用于加速地平线新一代 L4/L5 级汽车车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。之后，仅用了一个半月的时间，就顺利完成了融资目标，充分显示了资本市场对其的认可。
其中，地平线C1 轮融资主要由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投，C2轮融资主要由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。
特别值得一提的是长城汽车，除了此次参与地平线C3轮融资，还与地平线签署了战略合作框架协议，双方将以ADAS、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，加速智能汽车的研发与量产落地。此次合作标志着长城汽车正式进军芯片产业。
同样是地平线C3轮投资方的舜宇光学，也与地平线在上述领域达成了合作，将舜宇集团在综合光学零件及产品领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片和视觉算法相结合，形成强强联合的矩阵。
