除了人工成本，自动激光焊锡机可以满足企业准确快速完成产能的需求。随着电子、电气和数字产品在世界各地越来越成熟，其产品中包含的任何组件都与焊锡工艺有关。根据焊锡材料的不同，焊锡极限温度也不同。自动化激光焊锡设备更智能、更精确地控制焊锡温度，保证生产过程中产品成品率的提高。在至今的机械化生产环境下，自动化机械能否取代人工，取决于各行各业的技术要求。
根据锡材料的状态，可分为三种主要形式：锡丝填充、锡膏填充和锡球填充。
锡丝填充激光焊锡
锡丝填充激光焊锡的应用
送丝激光焊锡是激光焊锡的主要形式。送丝机构与自动工作台配合，通过模块化控制方式实现自动送丝和轻焊。它具有结构紧凑、一次性操作的特点。与其他焊锡方法相比，其明显优势在于一次装夹材料，自动完成焊锡，适用性广。
主要应用领域为PCB、光学元件、声学元件、半导体制冷元件等电子元件。激光送丝焊锡焊点饱满，与焊盘润湿性好。
焊膏填充激光焊锡
焊膏填充激光焊锡的应用
焊膏激光焊锡一般用于零件加固或预镀锡。比如屏蔽的边角在高温下用焊膏加固，磁头触点上的锡熔化；也适用于电路传导焊锡，对于柔性印刷电路板的焊锡效果非常好。比如塑料天线基座，由于没有复杂的电路，往往通过焊膏焊锡达到很好的效果。对于精密和微型工件，焊膏填充焊锡可以充分发挥其优势。
由于焊膏加热均匀性好，当量直径相对较小，通过精密点胶设备可以精确控制微小点的锡量，焊膏不易飞溅，从而达到良好的焊锡效果。由于激光能量高度集中，焊膏受热时爆裂飞溅不均匀，飞溅的焊珠容易造成短路，所以焊膏的质量非常高，可以使用防飞溅焊膏来避免飞溅。
焊球填充激光焊锡
焊球填充激光焊锡的应用
激光焊球焊锡是将焊球放入焊球口，通过激光加热熔化，然后落到焊盘上，用焊盘润湿的焊锡方法。锡球是没有弥散的纯锡颗粒，激光加热熔化后不会飞溅，凝固后会饱满光滑。没有额外的过程，如随后的清洗或焊盘的表面处理。用这种焊锡方法焊锡小焊盘和焊锡漆包线可以达到良好的焊锡效果。
由力自动化产品包括自动锡丝激光焊锡机、焊膏激光焊锡机和焊球激光焊锡机系列。通过不断的技术创新、优秀的产品、可靠的质量和良好的服务能力，为行业内的客户创造价值，得到用户的认可和好评。
