科技新闻《一线》 郭晓峰
11月11日,联发科对外发布天玑系列最新5G芯片天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。
至此,联发科天玑5G系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市常包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。
从芯片规格来看,天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。支持包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。
独家MediaTek 5G UltreSave省电技术相比同级降低约40%的功耗,带来持久的续航能力。此外,支持90Hz屏幕刷新率,以及最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能。
联发科表示,随着天玑700的上市,将进一步助力5G终端的规模化普及。
分析人士指出,从去年过万元的5G手机到今天最低999元的5G手机,在天玑700等芯片产品不断丰富之下,明年的5G手机将规模进入千元以下。
此外,联发科技预计2020年天玑5G系列芯片出货量超过4500万套。由于天玑5G系列的强劲表现,联发科今年的营收大幅增长。
联发科最新财报显示,该公司在2020年第三季度实现营收新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元),同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元),同比增长93.7%。
联发科发言人表示,公司目前是全球第四大IC设计公司(以营收计),2020年营收有望超过100亿美金,创造史上最高年营收。