目前，运营一年多的瓴盛人员规模已经超过400人，其中，研发人员占比超过80%。在业务发展上，瓴盛科技主要聚焦于移动智能手机和智慧物联网两个方向的SoC芯片产品。
科技新闻《一线》 郭晓峰
8月28日，芯片合资公司瓴盛科技投资方建广资本和智路资本在接受科技新闻《一线》专访时透露，接下来将加大对集成电路的投资，并有望在今年完成对瓴盛科技的新一轮投资。
瓴盛科技成立于2018年，股东为建广资产、大唐、高通和智路投资。作为一家中西合壁的公司，出道之时也是饱受争议。目前建广资本为最大股东，大唐和高通各占24%。
按照瓴盛资方的表述，对瓴盛科技新一轮投资计划希望在今年完成，完成之后股权结构会发生一些改变。
据了解，瓴盛科技成立之时，外界普遍认为瓴盛科技将整合高通的先进技术，联芯科技独有的研发能力打造具有竞争力的芯片产品。不过，从实际发展和外部复杂的多变环境来看，高通投入的技术支持相对有限。
建广资本程国祥表示，芯片投资是一个长期过程，当初投资瓴盛科技也是期望打造中国的旗舰芯片，推进本土化研发。“对于瓴盛科技，既会注重短期利益也更看重中长期健康发展。目前，瓴盛科技的发展还是在预期轨道上，有些已提前。”
目前，运营一年多的瓴盛人员规模已经超过400人，其中，研发人员占比超过80%。在业务发展上，瓴盛科技主要聚焦于移动智能手机和智慧物联网两个方向的SoC芯片产品。
今日，瓴盛科技在成都发布了首颗AIoT芯片。其采用11nm制程工艺，集成了AI处理引擎。主要是应用于智能安防领域的芯片，核心能力是高清图像智能分析处理。可广泛应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等多种智能物联网领域。
瓴盛科技CEO 肖小毛对科技新闻《一线》表示，这款AIoT芯片是流片一次性成功，这对公司发展意义重大。目前，该芯片已进入量产阶段。
不同于智能手机市场，随着5G商用时代的到来，AIoT市场迎来巨大发展机遇。AIoT即AI+IoT，指的是人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合。随着越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到一起，AIoT俨然已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，将成为物联网发展的必然趋势。
智路资本张元杰对科技新闻《一线》表示，从资本市场来看，国产自研芯片最大的突破口还是在物联网。
除了物联网领域，智能手机芯片是瓴盛的另一个发力点。“瓴盛成立的初衷就是要进行移动智能手机SoC芯片的研发，目前项目已经启动。”
此前，肖小毛透露，瓴盛科技中中期目标是进入移动终端芯片的研发，并于明年完成流片，争取在一年半到两年内实现量产。
