近日，据外媒报道，联发科今年会继续推出新的5G芯片，包括天玑600系列和天玑400系列。此举将进一步丰富联发科自身的产品线，形成高、中、低端的全面覆盖，提升与各大手机厂商的合作空间。
目前联发科已经完成了中高端的布局，天玑100系列有天玑1000 Pus天玑100、天玑1000L三款，天玑80系列也有天玑80、天玑82两款，小米、OPPO、vivo等手机厂商下了不少订单。
更关键的是，华为今年由于禁令原因，也开始与联发科合作。华为畅享Z/畅享20 Pro、荣耀Play4、荣耀3青春版、荣耀X10 Max这些走量的机型均采用了天玑80系列芯片，价格在1500~200之间，恰好处于中端价位。
据官方资料显示，联发科Q2营收直接创造了45个月以来的新高，尽管还没有在高端站稳跟脚，但也算是打了个漂亮的翻身仗。毕竟以前联发科一直是低端机的代表，很少有厂商会在自家的中高端手机上用联发科芯片。唯一喜欢打磨联发科芯片的厂商只有魅族，现在自己还处于半死不活的状态。
事实上，在智能手机刚刚发展之初，联发科口碑是比高通好的。当时的手机还不像现在这样，一个软件就要几G的空间。各种媒体还是以图文消息为主，看小说是主流的娱乐消遣方式，手游还是刚刚发展的小众爱好，热门游戏几乎全是休闲类。
当时，人们的普遍观点是联发科发热低，续航好；高通打游戏强，但发热严重。高通骁龙绰号“火龙”，小米人称“暖手宝”，那句“为发烧而生”不只是单纯的口号，更是精准的用户定位，只有爱好游戏的发烧友才会买小米。
联发科的没落有它自身的原因，随着移动互联网的发展，手机的软件生态也越发复杂。大型游戏、软件的出现，让手机对芯片性能的需求开始增多，联发科单核性能薄弱的弊端显现。
然后就是众所周知的“一核有难，十核围观”，联发科一度是手机圈内响当当的笑话。由于技术存在缺陷，即使是高端处理器，也往往高配低能，核心数猛堆，却发挥不了应有的作用。
彼时的小米慢慢发力，利用互联网营销将高通打造成性能的代名词。高通的技术也确实强悍，将发热控制在了消费者能接受的范围。一般情况下，用户是感知不到发热情况的，只会感觉用起来流畅不卡。而打游戏发热是因为性能全开，解释得非常合理。
联发科不是没想过挣扎，但它对产品的把控力度实在太差。想进军高端市场，结果自家的旗舰芯片能同时出现在OV的高端机和小米的千元机上，联发科逐渐沦为低端机和智商机的常客。
原以为，联发科会就此没落，从此靠低端芯片混吃等死。谁曾想，5G网络时代刚到，联发科就甩出一张王牌天玑100：7nm制程工艺，4颗A77大核+4颗A55小核，主频2.6GHz。虽然麒麟和骁龙的旗舰芯片相比还有些差距，但差距并不大，在数据通信、游戏运行、功耗测试等方面均有不俗的表现，至少符合它旗舰级芯片的定位。
天玑100系列和天玑80系列的成功显然给了联发科信心，天玑60系列和天玑40系列的出现几乎是水到渠成。中低端是它的基本盘，不能为了发展高端市场而被高通的骁龙6系和骁龙4系偷了家。
新出的天玑60系列和天玑40系列则属于中低端芯片，都会集成5G基带。据爆料称，天玑60系列将会使用7nm工艺，核心数尚未确定，可能是八核A55或者双核A76+六核A55。天玑40系列，传闻会使用台积电6nm工艺。
由联发科的定位就可以看出，这两款芯片很可能会被用于千元机甚至百元机等低端入门产品。届时，换机成本大大降低，5G手机将真正得到普及。
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