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寒武纪——我国人工智能芯片龙头企业
来源:互联网   发布日期:2020-07-05 09:07:13   浏览:5553次  

导读:作者 | 格隆汇新股 来源 | 格隆汇新股 数据支持 | 勾股大数据 今天为大家带来寒武纪的新股评级。本评级主要围绕基本盘,针对目标公司各项核心指标进行打分评级,满分为10分,各指标单独评分,按(权重占比*分数)之和计算,最终结果按照四舍五入得到。 格隆汇...

作者 | 格隆汇新股

来源 | 格隆汇新股

数据支持 | 勾股大数据

今天为大家带来寒武纪的新股评级。本评级主要围绕基本盘,针对目标公司各项核心指标进行打分评级,满分为10分,各指标单独评分,按“(权重占比*分数)之和”计算,最终结果按照四舍五入得到。

格隆汇新股研究根据已公开数据及独家的内部评级体系,给予寒武纪的新股综合评估分数为7.5,满分为10分),如下图:

一、行业前景(10%) 9

2013-2018年期间,全球集成电路行业呈现快速增长趋势,产业收入年均复合增长率为9.3%。我国集成电路发展较晚,但是近年来发展迅速,行业增速领先全球。2018年我国集成电路销售额6532亿元,同比增长20.7%。

公司的芯片主要是人工智能芯片。人工智能芯片主要应用于智能手机,智能手机出货量近年来基本保持稳定,但是人工智能手机占比近几年在迅速提高,是人工智能芯片的重要需求来源。除了手机之外,AR/VR、智能音箱、无人机、机器人、智能驾驶、云计算等领域也是各厂商关注的重点,预计都会有可观的增量。

根据Tractica的研究报告,全球人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元,年均复合增长率将达到46.14%。未来几年内,中国人工智能芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度,到2024年,市场规模将达到785亿元。

二、市场地位(20%) 8

泛人工智能类芯片企业分为两类:第一类是国际集成电路设计龙头企业,包括Nvidia、Intel、AMD、Qualcomm、NXP、Broadcom、Xilinx、联发科、华为海思等等,第二类是以公司、地平线机器人、等为代表的专业人工智能芯片设计公司。第一类企业都经过了多年的技术沉淀,在综合技术实力等占据优势。在泛人工智能芯片领域,Nvidia GPU和Intel CPU仍占据明显优势。第二类专业人工智能芯片公司成立时间较晚,规模较小,但在人工智能算法和设计方面有着独到的技术优势,该等企业有望迎来快速发展。

公司属于第二类企业,但是由于国内芯片发展较晚,公司在国内人工智能芯片企业中已经属于较大的。竞争对手华为海思由于有华为的技术支持,在人工智能终端芯片具有应用场景优势。

三、成长潜力(30%) 8

寒武纪过去几年营收规模快速增长,主要是公司不断上市新的人工智能芯片产品,客户也在不断的扩展。公司研发能力较强,能够持续研发出性能较强的市场热门芯片产品,不断更新换代,预计在几年内公司仍将保持较快的增长。考虑的公司所处的行业在快速成长,公司作为行业内较大的公司,亦可以分享行业的成长。

四、公司治理(10%) 8

公司属于私营企业,但是由于早期研发投入较大,引入了许多外部投资者,包括一些有国有背景的单位,但是控制人陈天石依然能够控制公司。公司由于引入投资者较多,对于规范管理是有一定好处的。公司规模远小于华为海思等公司,每年研发投入规模少的多,但是仍能够推出市场热门产品,可见公司治理能力较强。

五、财务质量(30%) 6

公司每年的营收保持高速增长,但是利润在2019年却出现了较大的亏损,主要是公司股权激励费用较多。公司经营活动和投资活动现金流每年都是负值,有较大的融资需求。公司作为一个成长型高科技公司,融资研发也较为合理。但公司何时能够实现现金自给自足还是未知数。


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