导读：高通（Qualcomm）于17日宣布推出一款新型高端机器人平台RB5，该平台能够为具备高计算能力、低功耗的机器人和无人机提供5G连接和人工智能处理功能。 RB5平台是基于RB3平台进行的升级与更新，其包含的一整套硬件、软件和开发工具，能为企业、工业部门、国防部...
高通（Qualcomm）于17日宣布推出一款新型高端机器人平台RB5，该平台能够为具备高计算能力、低功耗的机器人和无人机提供5G连接和人工智能处理功能。
RB5平台是基于RB3平台进行的升级与更新，其包含的一整套硬件、软件和开发工具，能为企业、工业部门、国防部门等客户建造机器人和无人机，且还配备了LTE和5G兼容的配套模块。RB5平台运行于为机器人应用程序定制的QRB5165处理器，该芯片组配备了独特的“AI引擎”，能够在运行复杂的AI及深度学习任务时于每秒执行15兆次操作（最高）。平台还搭载了高通自己的HTA图像信号处理器，使其可以在有限的电力预算下提供机器学习（ML）推理，该处理器支持7个并发摄像头，并配备有一个用于加强视频分析的计算机视觉引擎。
RB5平台的设计有载板和系统模块板两种形式，且高通还将提供视觉、传感器、电机控制、工业和通信夹层板，用于扩展系统功能。高通业务开发及自主机器人部门高级主管Dev Singh表示：“高通RB5机器人平台的推出将加速机器人技术领域的发展，包括自主移动机器人，检测机器人，工业机器人，无人机等等，以推进工业4.0，并为无人机交通管理系统奠定基矗
高通表示，目前已有20多家企业正在对平台进行评估，另有30家公司正在为实现各种机器人应用而开发硬件和软件。同时，为进一步加强RB5平台开发，高通已经与日本著名电子公司TDK达成战略合作。
via.ofweek
