据海关总署统计，2019年中国集成电路进口总额为3055.5亿美元，而出口总额为1015.8亿美元，进出口比例为3：1。而人工智能的兴起，为改写中国集成电路局面提供了绝佳机遇。当AI和集成电路的组合，AI芯片变得备受瞩目。
寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时也曾表示：“智能芯片是新兴方向，要构建生态，首先要有过硬的技术和产品，让更多客户用你的芯片，然后结合基础系统软件来稳固和推广生态。新芯片生态的形成不是一天两天的活。目前我们的“云边端一体”生态布局也只是迈出了第一步。”
大多数高科技产业都离不开芯片，特别是高端芯片。科技时代，谁能掌握芯片，谁就掌握了高端制造和信息社会的入场券。
而寒武纪选择的“通用型智能芯片”，则是一条最艰辛但走通了以后最宽广的路径。
国内的芯片设计公司能力普遍集中于专门领域的芯片，其应用场景相对垂直。寒武纪则更重视芯片产品要重视系列化、体系化，给用户提供的不仅仅是单一场景的一颗芯片，而是尽可能搞出多种芯片去覆盖人工智能整个业务线。
仅仅成立4年，寒武纪已经开始冲击科创板。根据披露的信息显示，寒武纪IPO发行拟募集资金28亿元，其中，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。未来三年，寒武纪拟投入超过人民币30亿元的资金，用于研发芯片产品。
事实上，从2016年成立以来，寒武纪每年研发费用占营收的百分比，都超过了100%。相比之下，在100家已披露的科创板挂牌企业中，2019年研发费用/总营收比例在40%以下的，有99家企业。
作为一家创新型企业，寒武纪的研发投入与营收占比明显高于科创板大部分企业。
在不断持续的研发投入下，自2016年3月成立以来，寒武纪已先后推出了用于终端场景的1A、1H、1M系列芯片；基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品；以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
其中，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。思元270芯片还获得了第六届世界互联网大会领先科技成果奖。
在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪已是少数实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。
6月2日，科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告，寒武纪首发上市获得通过。其保荐券商为中信证券，此次IPO拟融资金额为28.01亿元。这也释放了一个相当好的市场信号。
中科寒武纪
