腾讯数码讯（水蓝）随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。
传集成5nm基带芯片
作为麒麟810处理器的升级换代产品，定位中端的麒麟820再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟820处理器将会采用6nm制程工艺，在定位上与麒麟810一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。而现在，则有熟悉内情的网友再次证实了这样的说法，表示麒麟820会是6nm制程工艺，并集成有巴龙2000 5G芯片，甚至与高通X60一样也是5nm制程工艺，听上去确实有些不计成本的做法。
至于麒麟820处理器的CPU构架和GPU配置等方面的信息，则有网友爆料称该款处理器将会采用A77构架，不仅超越了麒麟990系列处理器，而且在性能方面则将麒麟980抛在了身后。不过，麒麟820处理器的GPU方面还没有更多消息，过去传出的消息则是或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。
今年或推三款芯片
不过，以上消息的真实性还有待证实，并且也有传闻称新款处理器也有可能会被命名为麒麟985。然而，从目前得到的信息来看，或许华为可能会有两颗全新处理器即将登常按照内部人士披露的说法，华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，所以加上代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片，则意味着华为在接下来会陆续有三款芯片与我们见面，应该分别针对的是中端，高端和旗舰产品。同时考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片自然在CPU构架方面也会全面升级。
此外，目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发，并且根据来自经销商方面的消息称，“Cindy”也有两款“套娃”机型存在，分别为代号“Cindy N”的荣耀30S，以及代号“CindyH”的华为nova 7SE，并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证，全部标配40w超级快充头。
传3月30日发布
至于首发麒麟中端处理器的荣耀30S则已经有背面渲染图由海外媒体曝光，据传会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计，而主摄则会用上64MP的索尼IMX686，支持40w超级快充功能。而在具体的发布时间方面，虽然有消息称会在3月28日左右登场，但也有爆料表示正式发布的时间被安排在3月30日左右。
而接下来华为和荣耀还预计会在四月下旬左右推出华为nova7系列，然后在五月份再发布荣耀30系列。当然，以上说法皆为网络传闻，华为是否会SoC方面陆续放大招还是让我们拭目以待吧。
