据产业链透露的消息看，苹果预计2020年下半年推出的三款新iPhone从2020年三季度到2021年1月的总出货量达到1.1亿-1.2亿部，而新机都将使用高通的最新款5G基带（骁龙X55）。
12月5日消息，据外媒报道称，高通发布完骁龙865处理器后，公司总裁Cristiano Amon会后接受采访时表示，高通正在尽自己最快的速度帮助苹果推出它们的产品，这也是高通目前的首要任务和最优先事项。
Cristiano Amon还透露道，苹果的开发进度稍晚，理想情况下，高通会选择在更早的时间点参与到研发中。他表示：“我们一直在努力完成更多的工作，并充分利用他们此前的成果，以便我们能够按计划推出5G iPhone手机。”
不过尽管时间紧张，Amon还是坦言自己对目前的进展很满意，“我希望他们（苹果）拥有一个出色的产品”。
据产业链透露的消息看，苹果预计2020年下半年推出的三款新iPhone从2020年三季度到2021年1月的总出货量达到1.1亿-1.2亿部，而新机都将使用高通的最新款5G基带（骁龙X55）。
按照郭明之前给出的说法，明年的iPhone依然是三个型号，不过屏幕尺寸会发生改变，分别是5.4寸、6.1寸和6.7寸，之所以这样调整，他们希望iPhone 11 Pro系列升级版的屏幕尺寸区分度更高，同时三款新机也将迎来全新的外形设计，预计跟iPhone 4系列会有些相似。
据悉，内部设计上iPhone 12系列也会进行调整，主要是新机将支持5G网络（主板、天线设计更复杂，同时还要应对更大的发热），而这个系列依然会有三个型号，将分别是iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的继任者，都会采用高通的X55 5G基带（会支持毫米波），所以信号上应该不会成为用户吐槽方向。
至于配置方面，iPhone 11系列的三款继任者都将搭载基于台积电5nm工艺的A14处理器，不过更低端的版本是4GB内存，而旗舰版统一6GB内存，同时后置镜头还支持3D感知，也就是ToF技术，这除了会进一步强化对被摄物体深度信息的捕捉，还有助于完善苹果对AR（增强现实）的场景布局。
