国外专业分析机构对华为Mate 30 Pro 5G版进行了拆解，发现这款5G手机内部的不少芯片都是华为海思自研。产业链指出，相比去年的Mate 20系列，今年的Mate 30系列，华为再次大幅提高了国产供应厂商的比例。
11月10日消息，国外专业分析机构对华为Mate 30 Pro 5G版进行了拆解，其拆开的是8+256GB版本，国内售价为6899元。经过拆解后他们发现，这款5G手机内部的不少芯片都是华为海思自研的。
Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件的分析：
如下图标注，从左到右的元器件分别为：
海思Hi6421电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模块
STMicroelectronics（意法半导体）BWL68无线充电接收器IC
Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC
主板的另一面，从左到右元器件分别为：
Halo Micro（广东希荻微电子）HL1506电池管理IC
海思Hi6405音频编解码器
STMP03（未知）
Silicon Mitus SM3010电源管理IC（可能）
Cirrus Logic CS35L36A音频放大器
联发科技MT6303包络追踪器IC
海思Hi656211电源管理IC
海思Hi6H11 LNA/RF开关
村田前端模块
海思Hi6D22前端模块
采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM
三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
海思Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC
海思Hi6H12 LNA/RF开关
海思Hi6H12 LNA/RF开关
Cirrus Logic CS35L36A音频放大器
海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
另外一个子版的元器件分析，如下图标注，从左到右分别为：
海思Hi6365射频收发器
海思Hi6H12 LNA / RF开关
高通QDM2305前端模块
海思Hi6H11 LNA / RF开关
海思Hi6H12 LNA / RF开关
海思Hi6D05功率放大器模块
村田前端模块
麒麟990：全球最先商用集成5G基带的移动处理器
对于Mate 30系列5G版机型来说，其搭载的是麒麟990处理器有些特别，是因为处理器中直接集成了5G基带，整个芯片的尺寸是10.68mm×10.61mm=113.31mm ，而作为对比，麒麟980 4G AP/调制解调器芯片尺寸+5G Balong调制解调器芯片尺寸=161.4mm ，芯片尺寸面积大幅缩小，主要得益于更先进的7nm EUV制程工艺。
本次拆解，我们看到从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半。这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商，比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片，同时为了降低美国芯片厂商供货风险，日韩以及欧洲的元器件占比也在增加。
与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的，这些都说明华为重要芯片是不断增加自研比例的。
对国产供应商重点扶持
产业链指出，相比去年的Mate 20系列来说，今年的Mate 30系列上，华为再次大幅提高了国产供应厂商的比例，很显然他们是故意这么做。
华为消费者业务手机产品线副总裁李小龙接受采访时表示，对于国产供应商的支持上，需要用一个比较有耐心的这种态度来扶持厂商，不能说因为产品有一点点差距就放弃。华为希望屏幕、芯片等产业能做到百花齐放，让更多的国产厂商参与进来。
据产业链消息人士透露，在Mate 30系列的备货上，华为真的是按照余承东之前说的那样来准备的。余承东在Mate 30系列的发布会上表示，他们有信心卖出2000万台，而且主要是在国内市常
