华为麒麟985处理器将采用台积电的新7nm工艺技术，跟上一代7nm不同的是，新制程加入了EUV紫外线光刻技术（利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶体管密度提高20%，让组件更加强大的同时能耗更低。），有了这个新技术的导入后，新的7nm工艺无论功耗还是性能，都要比之前的版本提高20%。
6月29日消息，据产业链最新爆料称，华为海思旗下手机新的旗舰处理即将迎来新的升级（9月的IFA大会上宣布），其就是麒麟980的升级版，工艺升级至7nm+，这要领先于高通。
报道中提到，新的麒麟985处理器基于台积电7nm+工艺，日月光/矽品的FC-PoP技术封装，二季度已经成功试产，三季度将大规模量产，而处理器将继续搭配巴龙5000 5G基带。
产业链表示，目前从进度和实力来看，高通和华为已经成为了5G SoC领域前两名的玩家，不过华为实际基带方面上要领先比高通，这得益于他们自有基站、终端等一条龙的终端服务。
麒麟985进展顺利
消息中提到，华为麒麟985处理器将采用台积电的新7nm工艺技术，跟上一代7nm不同的是，新制程加入了EUV紫外线光刻技术（利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶体管密度提高20%，让组件更加强大的同时能耗更低。），有了这个新技术的导入后，新的7nm工艺无论功耗还是性能，都要比之前的版本提高20%。
除了处理器进展顺利外，巴龙5000 5G基带也完全可以进入商用，这是目前全球首款单芯多模5G基带，巴龙5000不仅支持5G SA独立及NSA非独立组网，还支持4G、3G、2G网络，其还率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
高通基带尴尬
对于高通来说，虽然目前他们的骁龙855+骁龙X50基带商用速度也很快，但是这只是暂时需求而已，因为X50基带只支持NSA组网方式，对于不少运营商来说，5G商用前期会采用这种组网方式，但是后期还是以SA作为最终组网方式，毕竟NSA方式缺点太过明显，比如无法支持低延时等5G新特性（优点是4G、5G共用核心网，节省网络投资）。
中国移动董事长杨杰在之前GTI2019峰会上明确表示，明年1月1日开始5G终端必须具备SA模式，这意味着明年NSA手机不可入网。反观华为的巴龙5000基带，其可以做到同时支持SA和NSA的5G独立组网和非独立组网（目前，业界只有华为能提供SA/NSA 5G双模手机）。
看到了自己基带上的弱点后，高通火速推出了骁龙X55，而新的基带也加入了对SA组网的支持，不过从目前的节奏上看，最快也要明年二季度才能大规模上市（伴随骁龙865，由三星代工。），所以从推进速度上来说，要比华为慢很多。
全球15强半导体公司排名：华为海思增速最快
日前，市场研究调查机构IC Insights发布报告显示，今年第一季度全球前十五强半导体公司排名中，英特尔力压三星重回第一，而华为海思增长最快。
具体开说，Intel公司以158亿美元的营收位列第一，而三星则以128.7亿美元的营收排名第二，同比下滑了34%，所以Intel即便是0增长也成功超越了三星。
芯片代工大厂台积电继续保持第三不变，今年第一季度营收70.96亿美元，同比下降16%；SK海力士营收为60.23亿美元，同比下降26%；美光营收为54.75亿美元，同比下降27%。SK海力士与美光也继续保持第四位及第五位不变。
华为旗下海思第一季度表现突出，营收达17.55亿美元，同比增长41%，排名自去年同期的第25位，一举跃升至第14位，并且是全球前15大半导体厂商中第一季度业绩成长幅度最大的公司。
终端影响力越来越大，开始影响产业链选择
去年华为智能手机出货量超过了2亿台，而今年余承东给出的目标是要超过2.5亿台（明年目标是超过3亿台），按照目前他们手机的增速来看，这个目标完成的希望很大，届时将超越苹果坐稳第二的位置，并且继续对三星施加强大的压力。
由于华为手机的影响力越来越大，上有的产业链也开始调整方向，开始向他们倾斜，比如这次的麒麟985处理器，台积电很早就配合华为开始测试新的工艺，而且前期还会留出更多的产能给他们，同时其他一些零部件供应商，也开始势头把优势资源向华为倾斜。
不管是三星也好，苹果也罢，对于供应商来说，出货量是他们衡量资源是否倾斜某个厂商重要依据，当然有了出货量，品牌溢价能力也就具备了，这样也能跟供应商更好的去讨价还价来控制自身成本了。
海思今年将成亚洲第一大芯片设计企业
产业链强调，从今年开始，华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，其最终目标是，重要芯片可以做到自给自足，其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。
事实上，随着出货量越来越大，华为已经有意提升麒麟处理器在自家手机占比，并减少高通、联发科的采购比例。目前，华为高端手机全部采用自研处理器，而华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。
提升市场份额还透露着海思处理器的野心，那就是成为全亚洲第一的芯片设计企业。之前的统计报告显示，2018年全球TOP10 IC设计企业排名，联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右，而联发科去年仅实现了0.9%的增长，海思则高达34.2%。鉴于今年华为手机依旧不慢的增速（今年出货量要冲击2.5亿部），所以他们超越联发科登顶是大概率事件。
