科技新闻讯，随着第一批 5G 智能手机逐步上市发售，5G 调制解调器（MODEM，也被称为基带处理器）芯片成为手机厂商开始关注和采购的重要零部件。据台湾媒体最新消息，全球半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的 5G 调制解调器代工合同。
纯芯片设计公司也就是 无厂 芯片公司，他们只进行芯片产品设计和销售，并不开设芯片制造厂，而是将代工委托给了台积电这样的专业代工厂。
据台湾地区媒体报道，台积电负责代工的 5G 调制解调器，包括了美国高通公司的骁龙 X50 以及华为海思公司的巴龙系列芯片。
据业内人士透露，台积电已开始为高通和海思量产 5G 调制解调器芯片，并正在为 2019 年下半年台湾联发科公司 Helio M70 5G 调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批 5G 调制解调器解决方案将使用台积电的 7 纳米工艺制造。
消息人士称，台积电还从 Unisoc 公司获得了 5G 调制解调器的订单，该公司此前被称为展讯锐迪科公司，隶属于大陆半导体企业紫光集团。Unisco 公司计划于 2019 年年底或 2020 年初进行批量生产。
据报道，Unisoc 原本计划推出一款使用英特尔调制解调器的高端 5G 智能手机芯片解决方案，但后来推出了自己的 5G 调制解调器。
Unisoc 此前披露，其首个名为 IVY510 的 5G 调制解调器将使用台积电的 12 纳米工艺制造。
众所周知的是，三星电子是全世界第一家销售 5G 手机的智能手机厂商，该公司最近宣布，其 5G 通信芯片解决方案已投入批量生产，用于最新的高端移动设备。这些产品中包括三星的首个 5G 调制解调器解决方案 Exynos Modem 5100，该解决方案使用三星的 10 纳米 LPP 工艺。
三星电子是全球最大规模的消费电子巨头，旗下拥有内存、闪存等芯片业务，同时拥有大规模的半导体制造厂，因此三星电子能够依靠自家的工厂来生产 5G 调制解调器。
之前，在苹果和高通公司签署和解协议之后，英特尔公司宣布退出手机调制解调器业务，未来也不再研发 5G 调制解调器，不过现有的 4G 调制解调器仍然会继续生产和支持。
调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一，负责手机接入运营商的移动基站，另外一个芯片是应用处理器，相当于智能手机的 CPU 。也有一些厂商将调制解调器和应用处理器整合为一个芯片，即 手机系统芯片 （SOC）。（科技新闻审校/承曦）
