全球 5G 热战方酣之际，为了一颗小小的基频芯片，苹果急如热锅上的蚂蚁，更让英特尔紧急澄清自家的 5G 芯片进度如期，高通也表明“来电”就支援，连华为都传愿意破例外售 5G 芯片给苹果，但供应链认为，苹果 2020 年将先以英特尔和高通的 5G 解决方案应急，2021 年携手台积电的自研芯片可能将登场，预计采用 7nm 工艺打造。
随着三星 5G 版 Galaxy S10、折叠机 Galaxy Fold、联想 Moto Z3、华为 5G 折叠机 Mate X 都陆续宣布加入 5G 手机阵营，各方不免好奇，苹果的 5G 新机何时推出？坦白说，2020 年 5G 手机究竟能卖多少部？现在还是个疑问，但这已是面子之战，攸关高端品牌的形象。
与高通专利官司闹僵，让苹果的基频芯片加速寻找新出路
苹果最早期的基频晶片是英飞凌（Infineon）提供，后来英飞凌卖给英特尔，苹果开始转向高通采购基频芯片，到了 2016 年~2017 年是采用高通和英特尔双供应商策略。
随着苹果与高通之间的专利侵权官司一发不可收拾，终于导致 2018 年苹果 iPhone 剔除高通，独家采用英特尔的基频芯片搭配 iPhone 手机。
来源：麻省理工科技评论)
但问题来了，而且还是接二连三。
首先，高通的基频芯片在性能等各方面表现都明显优于英特尔，导致 2018 年新款 iPhone 上市后，全球部分用户陆续传出“信号门”事件，很多声浪都直指英特尔的基频芯片。
其二，英特尔的 5G 基频芯片将在 2019 年向供应商送样，包括网络设备等非消费者 5G 产品将于 2019 年发货，重点是，手机等消费设备的 5G 基频芯片，最快问世的时间点是 2020 年。
这似乎也说明，除非苹果 2019 年新机不搭载英特尔的 5G 基频芯片，否则苹果 5G 手机之争恐落后竞争对手。
关键点在于，苹果若计划在 2020 年的 iPhone 新品上搭载 5G，并依赖英特尔的芯片来实现此一目标，需赶上 9 月的发布会时间，这意味着英特尔最迟需要在 2020 年初完成 5G 芯片设计，并迅速进入量产。然而，外界质疑英特尔可能无法在苹果要求的最后期限内，提交 XMM 8160 5G 基频芯片。
英特尔先前推出的第一代 XMM 8060 5G 芯片未能达到苹果的标准，因此积极投入第二代 XMM 8160 5G 芯片研发，第二代产品具有发热低，功耗更低，传输更稳定等特点。
英特尔也积极出面澄清，在 2020 年推出这款 XMM 8160 5G 基频芯片的进度不变。市场则推测，英特尔的喊话是暗示有信心在苹果 2020 推出的 iPhone 中，用上自家的 5G 基频芯片。
高通、华为示好，但三星拒绝，苹果的 5G“缺芯”大戏轰动业界
高通也看出英特尔在 5G 基频芯片上供应时间点的紧迫性，积极向苹果喊话表示，如果需要帮忙，只要“来电”就可以解决。
日前外媒也披露，华为正在考虑破例出售 5G 芯片 Balong 5000 给苹果，但仅限于苹果单一客户才有此特权。
华为的 Balong 5000 实现业界标杆的 5G 峰值下载速率，在 Sub-6GHz(低频频段，5G 的主用频段) 频段实现 4.6Gbps，在毫米波 (高频频段，5G 的扩展频段) 频段达 6.5Gbps，是 4G LTE 速率的 10 倍。
然而，基于种种因素，苹果采用华为 5G 芯片的可能性极低，苹果要解决燃眉之急，最后还是要跟英特尔和高通详谈。
不过，也并非所有半导体大厂都挺身相助苹果，至少三星明确拒绝了。
传出苹果也向三星探询采购 5G 基频芯片的可能性，但最后三星以“产能不足”为由拒绝，一方面三星的 Galaxy S10 也即将推出 5G 版本，韩国市场正式开通 5G 网络，将会全力以自家产品作为优先供应。
不过，苹果和三星之间的关系，可是非比寻常。过往，三星一直帮苹果 iPhone 代工 A 系列处理器芯片，直到近几年，苹果与三星在品牌手机市场的竞争越来越激烈，苹果逐渐把台积电列为独家供应商，三星在抢夺 A 系列处理器芯片大战中，始终居于劣势。
三星是屡屡想要抢回订单，却一直未能成功。业界认为，此时三星拒绝为苹果提供关键的 5G 基频芯片，恐怕也是受主芯片采购订单谈判不利的影响。
然回归在商言商，三星和苹果在高端智能手机领域厮杀激烈，怎么会有在急迫之际，对敌军伸出援手的道理呢？或许什么产能不足、谈判失利都是次要原因，三星想在 5G 战况上领先，才是关键考虑。
欲解燃眉之急，英特尔和高通的 5G 方案将先上场
全球有能力提供手机基频芯片的供应商有高通、英特尔、三星、华为、展讯、联发科等，苹果的 5G 手机大戏已经惊动前四家大厂轮番上阵演出，终究 2020 年苹果是要推出 5G 手机，这个“结”该怎么解？
供应链透露，苹果 5G 基频芯片将分为两个阶段，2020 年采用英特尔和高通的解决方案，但苹果已经投入自研 5G 基频芯片，与台积电合作采用 7nm 工艺技术，预计 2020 年流片（tape-out），2021 年进入生产。
业界分析，一般基频芯片需要的半导体工艺技术，可以比主芯片落后一代，估计 2020~2021 年台积电的制程技术会推进至 5nm，因此，苹果自研的 5G 基频芯片在 2020 年采用 7nm 进行流片和生产是合理的。
究竟基频芯片的技术难度在哪里？为什么苹果搞得定自家最核心、最关键、技术难度最高的处理器芯片，却被一颗小小的基频芯片搞得焦头烂额？
随着通信标准演进、技术复杂度提升，基频芯片的门槛确实越来越高，过去 3G 到 4G 的转换过程，德州仪器（TI）、博通（Broadcom）、Marvell 等芯片厂商纷纷退出智能手机市常
举例而言，10 多年前，德州仪器曾是手机基频芯片的领导厂商，但进入 WCDMA 时代后，德州仪器的重心就不在此。再者，博通也在 2014 年左右裁撤手机基频芯片部门。
进入 3G 时代后，高通凭借着技术能力，以及强大的专利组合在该领域是处于领先地位，4G 时代虽然不是高通独大，但势力依旧非常强劲，一直延续至 5G 时代。
苹果想要自制手机的基频芯片，其实在业界早已不是新闻，已经传了 2~3 年，只是大家都在问，到底什么时候问世？
早在 2017 年中，苹果就挖角高通负责技术的副总裁 Esin Terzioglu，负责移动通信系统芯片的开发，业界就传出苹果有意自制基频芯片。
再者，苹果自制芯片的版图不断扩大，从处理器主芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片等，角色关键的基频芯片当然也是苹果亟欲自制芯片的目标之一。
手机时代的红利逐渐告终，众人都期待 5G 可以再带来一波高潮，但未来势必要面临整个供应链版图重整的冲击与变化。
若苹果成功携手台积电自制 5G 基频芯片，对现有的供应商将是一大打击，但苹果自己也有成长趋缓的问题，未来产业中没有永远不败的龙头，也没有吃一辈子的产品，专研技术、紧抓市场动脉、保持创新力、成本控管等方方面面同样重要，才能在变化莫测的市场中，求得生存且成功。
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