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华为发布最新5G基带芯片,5G折叠屏手机MWC亮相
来源:互联网   发布日期:2019-01-24 13:47:28   浏览:12858次  

导读:1月24日消息,距离一年一度的MWC移动通信展还有一个月的时间,华为提前召开了一场媒体沟通会,正式公布了最新的5G基带芯片以及5G基站芯片,同时透露MWC发布5G折叠屏手机。 华为消费者BG CEO余承东表示,2018年华为消费者BG业务总收入超过500亿美金,全球智能...

华为发布最新5G基带芯片,5G折叠屏手机MWC亮相

1月24日消息,距离一年一度的MWC移动通信展还有一个月的时间,华为提前召开了一场媒体沟通会,正式公布了最新的5G基带芯片以及5G基站芯片,同时透露MWC发布5G折叠屏手机。

华为消费者BG CEO余承东表示,2018年华为消费者BG业务总收入超过500亿美金,全球智能手机销量2.06亿台。其中Mate系列销量750万台,P20系列销量1700万台。

华为发布最新5G基带芯片,5G折叠屏手机MWC亮相

沟通会上,华为带来了最新的5G基带芯片Balong 5000。能耗更低,性能更强,同时支持TDD和FDD网络,2G、3G、4G全频段都可以使用。

速度方面,华为5G基带支持最高4.6Gbps下行下载速率。另外该芯片还支持自动驾驶相关的解决方案。终端方面,华为带来了5G CPE Pro客户终端设备,现场测速3.2Gbps。

另外余承东还透露,MWC将会发布首款5G折叠屏旗舰手机。

华为发布最新5G基带芯片,5G折叠屏手机MWC亮相

华为运营商BG总裁丁耘表示,5G和AI是今年最热门的技术。去年2月,华为曾推出了5G端到端的产品解决方案,截至目前华为在全球已经获得了30个商业合同,同时也5G基站全球发货超过25000个。华为已经在全国17个省市完成了全部预商用测试验证。

沟通会上,华为这次还推出最新的天罡5G基站核心芯片,新的基站体积尺寸下降55%,重量减少23%。这种刀片式5G微波和5G基站让全制式、全频段、多制式合一。

华为发布最新5G基带芯片,5G折叠屏手机MWC亮相

在站址选择方面,华为实现了一根杆建站,同时提供全频谱5G制式与无机柜的全方位防护,这带来的是更低的能耗。华为表示,5G基站的安装比4G更加简单,因此人工耗时更低。

AI领域,华为会把AI引入到各个领域,包括基站、网络、数据中心等。1月9日,华为已经推出了首款AI数据中心交换机,计算效率提升50%,存储效率提升30%。

最后华为谈到了5G的应用场景,华为认为5G会带来低时延以及更稳定的带宽接入,最终实现5G、云、行业控制的协同发展。5G大带宽多天线实现了百倍容量提升,这带来的好处是基站建立的成本会更低。此外华为5G多天线大带宽技术具备更低的功耗。另外华为还提到了医疗领域的应用,华为成功实现了5G远程外科手术。


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