作者：梁俊豪
今日Intel发布了一份产品公告，表示将会在今年10月30日后停产Atom X5-Z8100P芯片，在最后日期交付完订单产品后，这款产品就要永久停产。而这款芯片唯一的客户就是微软公司，它正正是微软花了大力气研发的MR设备HoloLens的核心部件之一。
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今日Intel发布了一份产品公告，表示将会在今年10月30日后停产Atom X5-Z8100P芯片，在最后日期交付完订单产品后，这款产品就要永久停产。而这款芯片唯一的客户就是微软公司，它正正是微软花了大力气研发的MR设备HoloLens的核心部件之一。
HoloLens发布于2015年1月，虽然历史悠久，但是仍未能完全走出实验室，虽然微软有公开开发者版本的HoloLens售卖，但是由于3000美金高昂售价，显然使用的人群极少，但这并不影响HoloLens成为最强的MR头戴式设备。
微软直到2016年8月HotChip大会才公布了HoloLens的具体硬件规格，它使用了一块Intel Atom X5-Z8100P芯片配合上专用的HPU处理芯片，HPU是由24个Tensilica DSP组成，专门用于处理VR以及AR数据，利用Tensilica DSP的可拓展性，增加10条专门用于加速HoloLens处理速度的特殊操作指令。而Intel Atom X5-Z8100P所做的就是配合HPU运算结果进行后处理，从而达到更快视觉画面输出。
Intel Atom X5-Z8100P隶属Cherry Trail家族处理器，基于Airmont架构，4个1.04GHz物理核心，使用14nm架构制造，最大优势就是核心面积更低，而且GPU核心的EU单元增加16个，图形性能更强大，这些都是微软HoloLens选择使用它的原因。
既然Intel停产了这款处理器，那么下一代HoloLens设备将会升级至什么样的硬件呢？早前有HoloLens团队成员透露，第二代HPU已经在研发当中，加入了深度神经网络学习后的成果，提升画面处理速度。而配合的CPU很可能是自行研发的AI芯片，更为高效，专门针对应用环境所开发。
