据台媒称，苹果的芯片供应商现在已经开始为 iPhone7 向代工厂和后端合作伙伴预定产能。这些芯片供应商预定的是第二季度和第三季度的产能，这也间接证实了 iPhone7 还会按照苹果的传统在 9 月份发布。
此前有媒体撰文称，台积电多家工厂在 2 月 6 日台湾 6.4 级地震中受损毁，涉及到为 iPhone 7 独家供应 A10 处理器的工厂，可能会导致 iPhone 7 的上市时延迟。目前来看这种情况并不会发生。
消息还证实了台积电获得了所有的苹果 A10 处理器订单，目前台积电正在迅速扩张他们的 16nm FinFET 工艺产能，此前还有消息称苹果 iPhone7 将搭载双摄像头和支持无线充电功能。
大多数专家预计苹果 iPhone 7 Plus 将会出现设计上的重大改变。通常来说，苹果每年都会对其智能手机进行两次重大更新。除了一些基本的设计做出改变外，苹果 iPhone 7 Plus 还可能取消苹果手机中常见的头戴式耳机插孔。
台媒的报道称，Cirrus Logic 和 ADI 是苹果芯片供应商的其中两家，并且会在 iPhone7 的外形设计方面扮演重要角色。同时消息还称 ADI 将为下代 iPhone 提供双摄像头模块，根据之前的消息，苹果 iPhone7 Plus 将搭载双摄像头。
事实上，iPhone 7 按原定计划上市并不意外。苹果利润增长主要动力来自于新手机，加之 iPhone6s 表现不如预期，苹果不得不已调降订单量。作为“救市”制作，iPhone 7 的重要性不言而喻，延迟发布肯定是苹果最不愿意看到的情况。
另一个值得拿捏的细节是，到底今年 iPhone 7 的首波产能到底会达到多少。少了，那些批评者自然会非常得意称，今年的 iPhone 7 肯定不行了，苹果自己都没有自信。而一旦订单多了，对于已经在 iPhone6s 的吃过亏的 苹果来说，同样也是一面双刃剑。
