导读：据《日本经济新闻》12月8日报道，12月7日，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司(简称台积电、TSMC)宣布，将在江苏南京建设新的半导体工厂。投资额约为30亿美元，计划2018年下半年投入运行。这是台积电首次在内地建设使用12英寸/300mm直径硅晶圆的大...
据《日本经济新闻》12月8日报道，12月7日，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司(简称台积电、TSMC)宣布，将在江苏南京建设新的半导体工厂。投资额约为30亿美元，计划2018年下半年投入运行。这是台积电首次在内地建设使用12英寸/300mm直径硅晶圆的大型工厂，将争夺智能手机等领域的订单。
台积电将在获得台湾当局的许可后开工。新工厂的月产能为2万片晶圆，将生产16纳米制程的尖端产品，同时将成立客户设计服务中心。
中国内地已成长为全球最大的半导体市场，台积电的大陆销售额在过去5年以每年超过50%的速度增长。台积电已在上海拥有一座8英寸晶圆厂，但台积电认为需要更大规模的工厂来争取需求。
台湾当局担心生产空洞化等问题，要求台湾半导体企业12英寸工厂进驻大陆采取合资或收购的方式，并且限定为较小规模。与大陆企业合作存在技术泄露的风险，但台积电希望当局放宽限制，在内地单独投资建厂。
2015年9月，台湾当局放宽了这一限制，台积电在内地扩大业务的环境得以完善。台湾第2大半导体企业联华电子(UMC)在厦门的大型工厂已计划在2016年7~9月投产。相较之下，台积电稍稍落后了一步。
