近期半导体行业强震不断，芯片巨头不断开展重磅并购重组，迈向寡头竞争，并发力物联网纵深布局。
5月28日，总部位于新加坡的半导体公司安华高科技(Avago Technologies)宣布以370亿美元收购美国芯片制造商博通(Broadcom)，成为芯片行业迄今规模最大的并购交易。没过多久，英特尔就在6月1日宣布重磅交易，以现金及发债筹资167亿美元收购可编程逻辑芯片(FPGA)巨头阿尔特拉(Altera)，成为英特尔历史上单笔金额最大的收购。
英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)表示，本次收购将英特尔先进产品和生产工艺，与阿尔特拉在FPGA先进优势相结合，进一步满足用户在数据中心和物联网市场的需求。据业内人士介绍，FPGA具备可重编程能力，基于FPGA的加速器可以大幅度提升处理器性能，同时保持相对低功耗，对数据运算和物联网发展意义重大。
Gartner统计显示，英特尔依旧是半导体霸主。截至今年1月，英特尔已经在半导体领域连续23年销量领先。但传统优势业务危机潜伏，科再奇用“充满挑战”来形容2015年的PC市场；而在移动芯片市场，面对“盘踞已久”的ARM构架，英特尔主打的x86构架即使对移动芯片厂商重金补贴，也尚未扭转“乾坤”。
相比之下，数据运算和物联网的发展则有望成为英特尔未来业绩增长的动力。在今年一季度，英特尔数据中心业务收入达到37亿美元，延续了强劲增长趋势，并占据九成以上市场份额。业内人士指出，从行业发展趋势来看，Facebook、谷歌、亚马逊等大型互联网+企业，拥有大型数据中心，对定制化数据中心芯片的需求也日益增长，英特尔强化该业务，提升对手进入市场门槛的同时，也顺应了互联网+企业发展需求。
除了英特尔之外，安华高科技巨资收并博通，成为全球第六大芯片制造厂商，也“植入”了布局可穿戴和物联网市场的野心。安华高科技以设计、开发和制造数字和混合式信号芯片为主业，而博通是全球最大WiFi芯片供应商。通过并购，将可以为市场提供更为多元的物联网产品和解决方案。
另外，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今年3月宣布与美国飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)合并，形成全球市值超过400亿美元半导体巨头，也深深打上了物联网的烙樱在物联网关键的移动支付领域，恩智浦技术领先，Apple Pay也采用了恩智浦方案，而在车联网领域，飞思卡尔保持着车用半导体领导地位，两者合并后将迅速成为业内龙头。作为恩智浦旗下业务一部分，射频功率事业部日前被北京建广资产管理有限公司以18亿美元的价格收购，成为国内资本首次对国际一流半导体资产的收购案例。
国际半导体巨头之间的频频“抱团”，也创下了新的历史记录。Bernstein Research指出，今年迄今为止，半导体行业的并购交易总规模已经达到了634亿美元，超过去年全年交易规模的两倍。
