全球主要的芯片厂商每年都会利用巴塞罗那全球通信大会（以下简称“MWC”）来传递对未来行业发展趋势的看法。其中CPU芯片作为最彰显技术的元器件之一，在数据指标上的拼杀最为激烈。然而，在一系列厂商陆续退场之后，仅存的几家厂商已将主题变成强调用户体验这样的软指标。
在英特尔的终端展区，原有的SoFIA平台重新定义为x3系列，其合作伙伴以迅速推出了相应的产品被依次摆开。但在这些终端设备或许只是附属品，因为观众的目光早已被旁边展示的各种酷炫新技术，以及后所能支持的各种创新应用所吸引。
英特尔展示了一项名为RealSence快照的技术，其可以让用户能够通过触控改变焦距、进行测量以及添加动态效果和动作，从而实现深度传感照片功能。
英特尔称，接下来RealSense 3D摄像头将在2015年下半年用于平板电脑，其能够让消费者以3D效果拍摄物体、人物和风景等，通过即时维度、3D视频拍摄、背景减除和高级图片编辑，来增强摄影功能。
在新品发布会上，英特尔CEO科再奇宣布，要赋予通信设备以更强的计算能力。所谓计算能力，其最终通过开发者的发布的应用得以体现。
芯片公司的高管们已经充分意识到了这种变化。联发科资深副总经理朱尚祖告诉科技新闻，对处理器性能的追逐差不多要停下来了，接下来不论是拍照，还是影音的体验，要不断给消费者新的升级感受。
高通产品管理高级副总裁Raj Talluri则更是亲身演示了智能手机摄像头功能，包括如何识别其所拍摄场景处于室内或室外、判断拍摄对象的类别（人物、建筑、风景等），并据此调整相机设置。
2015进入全面竞争
相比几年前芯片厂商之间的“核数大战”，GfK中国分析师武晓峰表示，主要芯片厂商的竞争已经从单一产品的竞争演变为全球性的全模、全产品线、全生态系统竞争。
也就是说，接下来的智能手机市场，对CPU芯片的基本参数，如主频的对比对比已经失去了意义。手机厂商的生存压力则来自于其所能为用户提供的体验是否足够丰富，以及产品整体的性能。
武晓峰告诉科技新闻，手机产品集成化和品牌竞争白热化，驱动上游产业链集中度全面提高，芯片厂商也进入全面竞争阶段。
目前来看，英特尔和中国芯片厂商的合作解决了产品技术和商业模式结合的问题，通过中国芯片厂商的市场经验和市场资源在低价位芯片市场切入，在全球范围内乘着中低端智能手机市场增长的机遇与ARM阵营展开竞争。
联发科则通过发布支持CDM制式的系统级芯片解决了此前在这一领域的短板。其全模化、全球化、品牌化，与高通展开更为全面竞争。有国产手机厂商负责人表示，因为高通遭遇反垄断调查后续影响的不确定性，其希望引入其他芯片供应商以保证生产的顺利进行。这也就意味着，联发科2015年在4G和中高端的市场份额有望持续提高。
但几乎所有受访者都表示，高通仍将可以依托在全球范围内的规模效应，在中低端市场丰富产品系列推动市场的发展。不过，在中高端市场，三星、华为等厂商自有芯片的不断投入，以及联发科向中高端市场的发力初见成效，高通也面临全面的竞争压力。
增长放缓促使转型
但市场仍发生了巨大改变，其原因是智能手机增速放缓。瑞士信贷最近发布的研究报告显示，全球智能手机出货量在2014年实现27%的增长后，预计2015年将放缓至20%，2016年为14%。其中，售价超过500美元的高端市场已经基本饱和。在全球手机产业链最集中的中国市场，这样的信号其实早在2014年初就已经释放。
为了刺激市场一些厂商开始游说称，用户的需求仍急待开发。从市场表现来看，一方面，的确有功能机市场需要转变；另一方面，新的体验更新会促使用户产生换机需求，瑞士信贷报告称，换机需求销量有望占到2015年总出货量的56%。
与此同时，芯片厂商正在积极寻找新的市场空间。具体的表现是，主流芯片厂商开始全面布局，竞争的焦点很快在智能汽车、智能家居、可穿戴市场以及物联网等领域之间转移。一位芯片厂商的高层更是直接地告诉科技新闻，资本市场需要新的故事。
高通在MWC上宣布在其汽车解决方案中增加了新的4G LTE调制解调器，以支持汽车行业所有市场层级的连接。高通技术业务拓展高级副总裁Kanwalinder Singh表示，消费者期望包括他们的汽车在内的所有其他联网设备都能提供同样的体验。
在英特尔的展台，一个名为“Open Interconnect Consortion（OIC）”的开放互联网联盟展示了其最新的成果。该联合体由英特尔、联发科、三星、博通等公司着手建立，旨在提高物联网设备的互操作性确定组成物联网的数十亿设备的连接性要求标准。
高通则参与了另一个物联网联盟AllSeen，并且其已将AllJoyn（采用Apache和BSD许可协议）捐赠给了该组织。
埃森哲数字技术服务大中华区董事总经理吴立能称，这将对未来的商业竞争环境产生深远影响。
