新一波工业革命推手不是3D列印，而是物联网？顾问机构KPMG调查发现，晶片业主管多认为，感测器将是今年的主要成长引擎，IDC也预估今年物联网开支将增加14%至1.7兆美元。
Investor!@!s Business Daily 2日报导，全球嵌入式处理解决方案大厂飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor)感测器部门主管Babak Tahari认为，物联网是未来的网路，将引爆新一波工业革命。他以车用晶片为例，短程和长程感测器搭配相机，能判断前方物体是人类或小鹿；也能侦测车辆前进速度，计入胎压、路况等，决定煞车速度，避免碰撞。
物联网前景看俏，IDC分析师Frank Gens表示，2015年物联网开支将超过1.7兆美元，年增率达14%，有近150亿个连网装置；2020年物联网开支将续增至3兆美元，有300亿个装置。KPMG调查全球155位晶片业主管，其中61%认为，感测器将是今年主要成长动能，不过竞争也更为剧烈。KPMG全球半导体主管Packy Kelly称，新品要求不断提高，新设计进入市场时间(time-to-market)也日益压缩。
绘图晶片巨擘Nvidia 1月4日在赌城消费电子展(CES)前夕，发布号称全球首见的行动超级晶片「 Tegra X1」，可用于「Drive CX」汽车系统(见图)，能让轿车化身超级电脑，并运用类神经网路(Neural Network)学习闪躲障碍物，避免意外发生。
美国汽车晶片领导品牌飞思卡尔(Freescale)1月27日于美股盘后公布财报，由于获 利由亏转盈，以及财测优于预期，激励股价盘后大涨。除了 汽车业外，飞思卡尔晶片还被广泛应用在消费性电子、通讯基础建设、工业设备上。不过，汽车业还是最大宗收入来源，比重近五成，该公司执行长Gregg Lowe看好本季展望的最大原因也是汽车客户需求增加。
