导读：市场研究机构ICInsights预测，假设未来几年物联网(IoT)标准发展顺利，到2020年，全球295亿台连网装置中，将有85%是物联网装置。 ICInsights估计，物联网装置连结与感测子系统销售额在2014年将达到483亿美元，并进一步在2015年成长19%、达到577亿美元;全球物...
市场研究机构ICInsights预测，假设未来几年物联网(IoT)标准发展顺利，到2020年，全球295亿台连网装置中，将有85%是物联网装置。
ICInsights估计，物联网装置连结与感测子系统销售额在2014年将达到483亿美元，并进一步在2015年成长19%、达到577亿美元;全球物联网装置子系统以及连网装置市场规模，将以21.0%的复合年平均成长率(CAGR)，由2013年的398亿美元，在2018年达到1,036亿美元。
以IC种类来看，连结与感测子系统内使用的离散元件与感测器晶片，在2014年的销售额达39亿美元，估计2015年将成长19%达到56亿美元，并在2013至2018年间以24.3%的CAGR，达到115亿美元的销售规模。
ICInsights表示，物联网半导体市场最大的一个应用领域是“连网城市”，包括智慧电网、路灯控制等公共设施的应用。第二大物联网半导体市场则是工业应用领域，主要推动力来自包括工厂、物流业以及医疗体系等对物联网方案的高度成长。
连网家庭应用领域的半导体元件销售额，则估计由2013年的2.75亿美元，以32.8%的CAGR在2018年达到10亿美元以上;连网汽车系统应用领域也有高成长潜力，2013至2018年间的CAGR估计为43.8%，最终达到15亿美元的全球市场规模。此外连网可穿戴式装置半导体销售额，则预测以46.9%的CAGR，由2013年的7,600万美元成长至2018年的5.28亿美元。
在2014年，应用在连接物联网装置的IC仅占据整体IC销售额的1%;不过ICInsights预测，到2018年，物联网IC在整体销售规模达3,481亿美元的全球IC市场，将占据3%的比例。
