导读：IDC预计到2020年，全球将有300亿物联网设备相互连接。这项来自IDC的数据正在指引ARM加速物联网的布局。ARM计划在2018年实现出货200亿片采用其基础架构的芯片。 在ARM看来，物联网将成为ARM在未来的三大支柱业务之一。11月12日，ARM在北京举办年度技术论坛，...
IDC预计到2020年，全球将有300亿物联网设备相互连接。这项来自IDC的数据正在指引ARM加速物联网的布局。ARM计划在2018年实现出货200亿片采用其基础架构的芯片。
在ARM看来，物联网将成为ARM在未来的三大支柱业务之一。11月12日，ARM在北京举办年度技术论坛，其全球营销副总裁海约翰向科技新闻透露，ARM已设定了一项3个200亿的目标。即在2018年，在移动应用处理器、企业基础设施和嵌入式智能三项业务上，实现基于ARM架构的芯片出货量各达到200亿。其中，物联网业务属于嵌入式智能的部分。
ARM之所以能够提出这样的目标和产品，海约翰表示，是因为其众多的合作伙伴正希望从移动应用处理器向物联网等领域迁移。这些合作伙伴已在其移动端的技术和资源投入，而在迁移的过程中继续采用ARM架构的产品，将有效促使其加速进入相应市常
目前，ARM所提供的产品主要承担了基础功能的部分，而在应用层等上为市场参与者提供了可差异化的空间，并让其专注产生更大商业价值的部分。
10月初，ARM在其硬件产品的基础上推出了ARM mbed物联网设备平台，后者包含为基于ARM CortexM处理器的设备所涉及的免费操作系统mbed OS、一套mbed设备服务器授权软件，以及由合作伙伴组成的网络社区。
ARM物联网事业部总经理Krisztian Flautner表示，ARM提供的该平台是一套通用的通信传输及管理工具套件，可以解决物联网设备孤岛的问题。
与移动设备不同的是，在物联网市场，1-2人的创业团队以及人数不多的小型公司会在芯片、系统、服务等各个领域出现。ARM认为，mbed平台将会为其提供帮助。
