如今的智能手机芯片市场多半是高通的天下，面对未来智能手机利润增长放缓的趋势，高通中国区总裁王翔对科技新闻表示，智能手机利润放缓是可以预见的问题，导致出现这样的问题主要在于传统ODM厂商硬件日益趋同，势必会影响利润。高通在芯片层面要努力做到出高集成度的产品，从而减少ODM厂商的生产成本，以环节利润下滑。
根据高通的数据显示，全球智能手机需求依然强劲，今年高通产品的平均售价大体持平，营收会获得巨大增长，将从190亿美元增至2013年的234-244亿美元。其中中国市场增长最强劲，它将成为全球最大的智能手机市常
对此，王翔谈到了对本次展会的一些感受。首先他认为智能手机已不在是简单的手机，而是一个完全实现移动互联的多媒体中心，高度也正在努力使自身高端的芯片产品向具有性价比更好的产品推进。
据了解，本次高通展示的一大亮点便是之前CES上最新发布的芯片Snapdragon 800。该芯片可以把DTS 6.1的音效完整移到智能手机上，此外，显示UltraHD超高清视频，其像素密度可以达到1080p像素密度的四倍。据悉，率先采用高通骁龙Snapdragon 800系列处理器的智能手机与平板电脑产品将于2013年下半年正式亮相。
王翔表示，智能手机未来的体验和应用提升空间依然很大。多屏互联便是未来的重点趋势，智能手机将成为用户个人多媒体的中心，高通也在持续加大研发投入致力于此方面的高集成度芯片。
他还表示，创新将是其未来移动领域发展的重要目标，高通每年用年收入的20%投入研发。当通过芯片为用户带来所需求的功能和体验，智能手机的市场依然会持续强劲。
除了800外，高通还正式发布了全面覆盖全球3G制式与LTE制式网络的通信基带芯片——高通RF360。据其官方发布的资料显示，高通RF360所支持的网络制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE网络等约40种全球各地运营商所运营的网络制式。
对于中国移动的TD-LTE，王翔表示，高通与中移动的合作一直保持紧密联系，今年下半年会有很多相关终端问世，包括手机和MIFI等产品，这其中有很多是基于高通的多模芯片。
