导读：12月21日，国家金卡工程第十五次全国IC卡、RFID及物联网应用工作会在北京召开。国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪在会上透露，截至目前，我国累计发行统一标识的银行卡约28.5亿张，行业与地方的各类智能IC卡发行80多亿张，居全球第一位。至2011年，我...
12月21日，国家金卡工程第十五次全国IC卡、RFID及物联网应用工作会在北京召开。国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪在会上透露，截至目前，我国累计发行统一标识的银行卡约28.5亿张，行业与地方的各类智能IC卡发行80多亿张，居全球第一位。至2011年，我国RFID的市场规模已达179.7亿元，今年预计达到260亿元，居全球第三位。
据了解，在金卡工程七个行业大卡中，智能电信卡发行了40多亿张，居于首位；银行卡28亿张，正向芯片化过渡；第二代居民身份证(非接触IC卡)发行13亿张；社会保障卡发行3.02亿张，城市交通与各种公用事业交费卡发行3.5亿张，还有卫生部、旅游局和试点省市发行了不少卡，功能日趋完善，并向融合集成发展。
金卡工程自2000年开始应用射频技术推广非接触式IC卡，并于2004年将物联网RFID应用纳入金卡工程重点工作，2005年成立了中国RFID产业联盟。来自国家发改委、工信部、商务部、住建部、卫生部、人力资源与社会保障部、交通部等20多个部委(行业)的代表，天津、杭州、无锡、宁波、福州等30多个试点省市的代表，中国银联、中国移动、中国电信、中国联通、国家电网等骨干国企及智能卡、RFID等物联网产业链上的相关企事业单位和媒体的代表，总计约300人出席了会议。
