展会介绍
2025深圳国际精密陶瓷暨功率半导体展
时 间：2025年6月25-27日
地 点：深圳国际会展中心
█展会回顾
上届展会展出面积20000平方米，吸引了全球的300多家企业参展，共有来自20多个国家与地区的28862人莅临参观。道氏技术、国瓷材料、宇晶股份、三环集团、易成新能、瑞玛精密、中材科技、顺络电子、长盈精密、成飞集成、胜利精密、岛津、沧州明珠、中瓷电子、杜邦中国、天扬精密、江苏东浦、 苏州凯发、诺一精密、卡贝尼精密、久吾高科、瑞玛精密、天安新材、科达制造、深圳芯源、东方锆业、圣戈班、安东帕、康荣高科、吉林玉特、山东鲁驰、博世、浙江新纳、尊瓷国际、爱尔创、宝光股份、厦门新瓷、奔朗新材、昀冢科技等知名企业纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明：88％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，83％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，79％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：81%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，76%的观众表示将会参观2025年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
█行业盛会
随着5G、消费电子、汽车电子、新能源汽车、半导体等领域的持续旺盛发展需求，对精密陶瓷的质与量提出了新的发展要求。精密陶瓷MLCC片式多层陶瓷电容器、LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆铜板、精密结构陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等产品的快速发展极大地促进了各大产业进步，数量及品质都有了突飞猛进的发展。市场本身蕴藏了极大的潜力。具有广阔的发展空间。面对国际市场上越来越激烈的竞争，对企业来讲要不断吸收新的知识和技术，适当调整产品的产销理念，应对当前发展的格局。
2025深圳国际精密陶瓷暨功率半导体展览会，将于2025年6月25日-27日在深圳国际会展中心隆重召开！将吸引了来自德国、美国、英国、意大利、西班牙、罗马尼亚、印度、日本、韩国等20多个国家和地区的300多家企业参展。通过展会资源，邀请全国、省、市、各相关科研单位、5G、消费电子、通讯、电子电器、汽车电子、新能源汽车、半导体、航空航天、工业机械设备、人工智能、汽车（摩托车）、纺织、环保、医疗设备等行业的公司决策层人士对“精密陶瓷”的使用及研发进行研讨、国际应用技术交流，提升行业整体竞争力，促进和提高我国精密陶瓷的应用和制造水平。
作为全球规模及影响力的精密陶瓷领域盛会，本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效，强化服务”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播服务，以全新的理念为广大参展企业提供“高水准，高品位，高质量”的展示交流舞台。本次展会期待您的参与！
█展会亮点
※ 聚焦智能制造关键环节 刻画数字化生产革命：为顺应数字生产制造时代，展会将提供更多工业互联网、工业云平台、精密陶瓷技术等解决方案，以迎合市场需要。
※ 深度触达应用领域 释放企业高效生产力：展会将全面覆盖实践智能制造的各大领域，为汽车电子、新能源汽车、航空航天、消费电子、工程机械、电子电器、半导体、医疗器械、纺织等行业提供一站式数字化解决方案。
※ 智造活力平台 驱动工业4.0：展会规模突破20000平方米，展商阵容在升级，带来各类先进的精密陶瓷产品与前沿技术，共同构建更具实力的工业制造商贸平台。
※ 丰富研讨会活动 碰撞精密陶瓷行业新灵感：三天的研讨会议程，行业专家讲着将带领工业人纵览精密陶瓷市场趋势，激发智能制造新思维。
展品范围
█参展范围
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等。
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、陶瓷催化剂、润滑剂等；
6、陶瓷加工设备：砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备、干燥、热工、测量/控制、实验设备等；
7、耗材：离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等；
半导体产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
