展会信息港展会大全

2025上海国际半导体技术大会暨展览会(上海半导体材料展)
来源:互联网   发布日期:2024-11-06   浏览:0次  

导读:2025上海国际半导体技术大会暨展览会(上海半导体材料展),将于2025-07-29 至 2025-07-31在上海国家会展中心举办,主办单位为中展世信会展集团。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观! 2025上海国际半导 ......

2025上海国际半导体技术大会暨展览会(上海半导体材料展),将于2025-07-29 至 2025-07-31在上海国家会展中心举办,主办单位为中展世信会展集团。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!

2025上海国际半导体技术大会暨展览会(上海半导体材料展)展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商上万人,总参观人次预计不低于1-5万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

2025上海国际半导体技术大会暨展览会

China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025

展会时间:2025年7月29-31日

展馆地点:会展中心(上海虹桥)

主办单位:中国设备管理协会 上海中展世信会展集团

承办单位

上海国展世信会展有限公司 耀瀚(上海)展览策划有限公司

随着人工智能、 智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展,推动了对于半导体需求的持续快速增长,为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持,中国半导体行业发展呈加速态势,“十四五”期间, 我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等域关键核心技术的突破和应用。

作为中国科技创新中心,上海是我国半导体产品的集散中心,应用中心和设计中心,上海的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。

近年来,国内对半导体产业重视力度空前,上海作为打造全国半导体产业第三板,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,上海出台"20+8”产业政策,发布了《上海市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰,碳中和“绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断牡大。

作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品盛会,2025上海国际半导体技术大会暨展览会将于2025年7月29-31日在上海会展中心举办,本届展会预计展出面积60.000平方米,1000余家展商,预计观众人数达100.000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品盛会,展会遵市场发展趋势,国内外半导体行业创造提升品度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场,让我们携手同行,共创商机!

参展范围:

晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)

化合物半导体展区:碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件

零部件展区:工艺零部件|结构零部件模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类

EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务【工艺控制/工艺软件芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务12.5D/3D先进封装设计和咨询服务AI和云端设计平台及服务|其他设计服务

汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氨化镓等车规功率半导体车规MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统车规存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)汽车安全和车联网芯片、模组和系统

同期论坛:

全球电子半导体技术大会

全球半导体供应链发展技术大会

长三角半导体产业创新发展论坛

长三角集成电路产业创新技术发展论坛

中国半导体供应链新产品新技术推介会

下一代半导体材料研发的突破方向与挑战

5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟

后摩尔时代半导体产业技术发展新路径探索

全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战

跨国半导体企业技术合作模式与案例分析

收费标准:

1、标展展位:(9平方米)

配置说明:一张展桌、两把折椅、一个电源插座(5A)、两只日光灯、三面展板、楣板字、地毯

2、光地特装展位:(36平方米起租)

配置说明:只提供空地,无任何配置,面积不得少于36平方米,展位施工管理费、电箱费、电费等由参展单位据实另付。

赞助本站

上一篇:
下一篇:
相关内容
AiLab云推荐
推荐内容
展开

热门栏目HotCates

Copyright © 2010-2024 AiLab Team. 人工智能实验室 版权所有    关于我们 | 联系我们 | 广告服务 | 公司动态 | 免责声明 | 隐私条款 | 工作机会 | 展会港