导读：2024年57-9，为期三天的第六届全球半导体产业与电技术（重庆）博览会圆满落幕，本届博览会展积30000㎡，参展商达500家，吸引了 23000次专业观众到场参观，同时还有多家主流媒体以不同形式参与盛会的宣传报道。 作为场科技盛会，针对热应领域，向业 ......
2024年57-9，为期三天的第六届全球半导体产业与电技术（重庆）博览会圆满落幕，本届博览会展积30000㎡，参展商达500家，吸引了 23000次专业观众到场参观，同时还有多家主流媒体以不同形式参与盛会的宣传报道。 作为场科技盛会，针对热应领域，向业界展了半导体与电业发展新技术、新产品、新趋势，为推动半导体与电信息产业未来发展 交上份满意的答卷。 上届博览会以“新时代·创造“芯”未来”为主题，汇集集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电 智能制造、智慧、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加、电元器件、电和化材料、新型显与智能终端等热领域，为家展 前沿的科技创新，倾打造从上游基础电元器件到下游产品应端的全产业链阵容
