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科学家成功研发可弯曲的非硅柔性芯片,成本不到 1 美元
来源:互联网   发布日期:2024-09-30 09:58:35   浏览:931次  

导读:IT之家 9 月 30 日消息,英国芯片制造商 Pragmatic Semiconductor 开发了一种采用柔性技术,在弯曲状态下仍能完全运行的 32 位微处理器。 这款名为 Flex-RV 的处理器不是为了赢得性能基准测试, 而是创造一种新的弯曲计算解决方案 ,以适应非传统的应用场景...

IT之家 9 月 30 日消息,英国芯片制造商 Pragmatic Semiconductor 开发了一种“采用柔性技术,在弯曲状态下仍能完全运行”的 32 位微处理器。

这款名为 Flex-RV 的处理器不是为了赢得性能基准测试,而是创造一种新的弯曲计算解决方案,以适应非传统的应用场景。尽管如此,其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和 RISC-V 指令,因此可以完成一些简单的 AI 任务。

据IT之家了解,与传统的硅基处理器和计算设备不同,这款基于开源 RISC-V 架构的微处理器使用铟镓锌氧化物(IGZO)晶体管,分层放置在聚酰亚胺上,IGZO 通常用于平板显示器和触摸屏设备。Flex-RV 处理器甚至可以缠绕在铅笔上,工作频率为 60 kHz,功耗低于 6 毫瓦。

Flex-RV 虽然只有 12600 个逻辑门,但为新一代嵌入式应用提供动力已经足够,例如智能绷带、柔性电子设备和交互式包装。RV32E Flex-RV 芯片可编程、可弯曲且价格合理,其主要应用场景是那些传统硅材料无法应用的日常设备。

让芯片弯曲不仅仅是为了好玩,真正的亮点是生产成本低,据悉其生产成本不到 1 美元。IGZO 制造不需要硅所需的洁净室级别的精度,从而削减了所有主要的生产开销。而且由于其不会在压力下破碎,Flex-RV 也不需要硅芯片昂贵的封装,廉价、坚固和适应性强使其成为快消品、一次性医疗产品等的完美选择。

相关成果已发表在《Nature》上。

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