导读：全球汽车正在以雷霆之势向电动化、智能化、网联化、共享化加速发展，汽车电 子技术创新引领着汽车产业技术升级与变革。为推动汽车与半导体跨界融合，促进汽 车芯片共性技术研发和突破，共享汽车产业新机遇，共创汽车产业链、供应链新生态， 共建汽 ......
| 展会名称 | AEIF 2024 第十一届汽车电子创新大会暨汽车电子应用展 |
| 展会类别 | 电子电力 |
| 举办城市 | 无锡市 |
| 举办时间 | 2024-09-25 至 2024-09-27 |
| 展会场馆 | 无锡太湖国际博览中心 |
| 主办单位 | 中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车工程学会汽车电子分会、上海市汽车工程学会 承办单位：芯脉通会展策划（上海）有限公司、《中国集成电路》杂志社 |
展会介绍
全球汽车正在以雷霆之势向电动化、智能化、网联化、共享化加速发展，汽车电 子技术创新引领着汽车产业技术升级与变革。为推动汽车与半导体跨界融合，促进汽 车芯片共性技术研发和突破，共享汽车产业新机遇，共创汽车产业链、供应链新生态， 共建汽车芯片供需对接平台，推动中国汽车产业高质量发展，中国汽车工程学会汽车 电子分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会将于2024年9月25-27日在无锡举办“第十一届汽车电子创新大会暨2024 汽车芯片供需对接与应用展”（AEIF 2024）。
第十一届汽车电子创新大会以“开放合作、共建共享共赢”为主题，整合汽车、零部件、半导体行业资源，紧跟产业趋势、技术热点、未来应用，深入探讨汽车电子 技术路径，展示汽车芯片创新成果，围绕汽车智能化、网联化、电动化、共享化未来发展，共筑产业新生态，邀请有关专家、企业家分享汽车电子创新机遇与挑战、车规芯片标准与检测、系统设计与验证、汽车大算力芯片、多联屏、语音交互、HUD、自动泊车、毫米波雷达、车载信息、智能座舱、ADAS、自动驾驶、车联网、信息安全等 创新技术与应用。
参展费用
标准展位（3m*3m）15,000元；光地展位（36起）1500元/
