SEMICON Taiwan 2024台湾半导体展9月4日在台北南港展览馆正式登场，SEMI全球总裁Ajit Manocha、TSIA常务理事卢超群以及多位企业代表亲临现场。本届展会共计吸引来自超过85000名业界专家莅临参观，展出超过1100家领导厂商与3700个展位。同期亦举办超过20场国际论坛，邀请多达200位重量级大师分享产业趋势及洞察。
随着半导体产业应用愈趋广泛，半导体等高科技应用已蓬勃发展，作为全球具影响力半导体展览，本届SEMICON Taiwan首度以双主场形式展出，除了持续聚焦半导体热门议题，包含先进制程、设备材料、异质整合、化合物半导体、智慧制造、绿色制造等指标企业于现场展示最新研发成果与技术应用，今年新增的“智慧移动创新概念区”、“AI半导体技术概念区”、以及“矽光子专区”将展现半导体赋能AI的无限应用，协助与会者一探最新的半导体市场未来趋势。
半导体巨擘齐聚大师论坛
每年最受瞩目的大师论坛同步于开展首日亮相，邀请台积电、Applied Materials、谷歌、imec、美满电子、微软、三星、SK海力士等全球半导体供应链巨头从制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域剖析产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。此外，今年大师论坛首度于论坛中规划“AI晶片世纪对谈”，邀请到日月光执行长吴田玉主持，由台积电执行副总经理米玉杰、三星电子记忆体业务总裁Jung- Bae Lee以及Google生成式AI解决方案架构副总裁Hamidou Dia齐聚一堂，共同探讨AI时代下的各种议题，从技术整合、社会议题、产业链建构以及地缘政治的变化，探索AI技术如何影响未来世界。
热门议题跃居业界焦点
迎接HPC/AI 时代，SEMICON TAIWAN异质整合国际高峰论坛议题更趋多元，连续四天论坛深入探讨包含HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等关键技术，并透过跨界合作及交流，带动完整新兴技术与应用面世。今年度展会更首次举办3D IC/CoWoS驱动AI晶片创新论坛与面板级扇出型封装创新论坛，针对各界关注的3D IC和CoWoS技术发展，在论坛中由台积电、日月光等领军，共同探讨封装技术的最新发展与技术突破，并吸引超过2500人报名参与业界盛事。
功率暨光电半导体论坛以及量子论坛深入探讨核心科技，并邀请业界领袖分享前沿技术，吸引了业界人士争相参加，现场座无虚席。其中功率暨光电半导体论坛邀请到博通、英飞凌、德州仪器等领导厂商，共同探讨在电力及光电领域的最新技术突破与应用趋势。而量子论坛则汇聚了IBM、鸿海集团、是德科技等量子计算领域的重要企业深入探讨量子科技的前沿发展及其未来在半导体产业中的应用潜力，这些重量级的议程将持续引领全球半导体技术的进步。
