第26届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于11月14日至16日在深圳举办。此次展会以“科技引领发展，产业融合聚变”为主题，汇聚全球创新力量，旨在打造一场最具影响力的一届展会。
2024高交会展览总面积达40万平米，将重点展示人工智能、机器人、装备制造、能源等23个细分领域的创新技术和独特产品。
亮点板块及领军企业
能源：中国石油天然气股份有限公司、中国石油化工集团、中国海洋石油集团等行业巨头将亮相展会，展示其最新的技术进展和解决方案。
半导体：龙芯中科技术股份有限公司、星火半导体科技有限公司、联德自动化装备股份有限公司等在内的顶尖芯片、存储器、集成电路知名品牌将参展。高交会组委会还将与天马微、TCL华星光电等多家行业龙头企业积极对接，旨在打造一个多元化、国际化的供应链平台，促进交流与合作。
金融：微众银行、中国光大银行、招商银行和交通银行已确认参展。明确参展意向的包括交通银行、中信银行、浦发银行等。
交通运输与物流：中国交通运输协会、中国国家铁路集团、中国邮政集团、中国商用飞机有限责任公司、中国铁路通信信号集团等关键企业将展示其创新技术和服务。
全球创新的舞台
第26届高交会预计吸引来自100多个国家参展，包括澳大利亚、日本、英国、德国和加拿大等。深圳友好城市日本筑波市从第6届高交会以来一直是展会的忠实参与者。筑波市市长五十岚立青发来贺信，对高交会推动创新和国际合作的高度重视表示赞赏。
海内外近400家采购商确认来高交会采购，意向采购规模预计突破100亿。
相约深圳，共创未来
2024年前七个月，中国进出口总额创下历史新高。半导体元件的进口量同比增长12.4%；高端仪器设备也被广泛进口，用于科学研究或工业生产。这表明中国经济正持续复苏，完整的产业体系、技术和产业创新以及新的优质生产力正为对外贸易注入新的动力。
第26届高交会将为全球科技创新企业提供一个展示成果、交流合作的绝佳平台。诚邀各界人士莅临深圳，共同见证科技创新的魅力，共绘全球科技发展的美好蓝图！
