据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。
吴田玉在展前记者会上，以“攻关：半导体产业的黄金时刻”为题演讲时，释放出以上信息，并强调AI正成为推动半导体创新的主要动力，预期半导体产业正是重新定义未来的关键时刻。
他说，现阶段看到的AI仅是起手式，只有发生在云端，还没有看到边缘设备及未来更长时间内对总体经济带来的效益。先前发生新冠疫情的时候，第一次把半导体业推上第一线，当时中国台湾只是配角，进入AI世代，台湾半导体高端制造则被推到半导体第一线，站在全世界的舞台，有了机会，也有责任和压力。
吴田玉说明，进入AI时代后面临的问题，不再只是芯片、封装、材料、系统等厂商能单一解决，必须全方位寻求解答和解决方案，过去芯片做好就能解决八成的问题，现在则要从上游到下游共同携手，台湾正站在机会与时间的十字路口，全世界有不同的客户，当客户要求在最短时间达成目的，业者要拿出多元计划。
吴田玉不讳言，中国台湾半导体业面临缺人、缺时间、缺钱等挑战，必须透过与全球业者广结善缘、多交朋友，将全世界的好伙伴聚集在一起，分享产业资源与信息携手合作。
吴田玉分析，AI真正的受益者是全世界经济体系最大的国家，可说是牵一发动全身，从各个面向都可以看到AI带来的影响，例如国防和信息产业等，甚至可以说是区域经济、区域政治和供应链重新规划等，合成AI的三位一体。
今年展会的大师论坛邀请三星与SK海力士两大存巨头同台演讲，吴田玉认为，韩国内存厂商跟竞争者愿意同台演讲，象征业界都在选择一起奋斗的伙伴，尤其现阶段半导体难度愈来愈高，无法单靠单一厂商解决问题，而是需要存、设备、材料与封装等伙伴一起克服。
编辑：芯智讯-林子
